4月份研討會:與現今HDI生產相關的信號完整性考量及解決方案

日期:

2018年4月27日(星期五)

時間:

2:00-5:00 PM

地點:

東莞市柏寧長安國際酒店三樓宴會1號廳
東莞市長安鎮德政中路222

課程內容:

      

1、介紹和討論現今的HDI標準和先進的工藝。

2、討論HDI對PCB(高頻)信號完整性的影響。

研討會對象:

綫路板製造工程師,品質工程師

講師簡介:




Mr. Erkko Helminen(M.Sc.) 曾獲拉彭蘭塔技術大學工業電子學專業碩士學位。Mr. Erkko Helminen是TTM技術公司先進技術開發(AD)高級經理。他主要負責先進技術AD專案管理、過程開發、SI工程和材料工程,他現在也是TTM廣州公司技術中心部門代理經理。Mr. Erkko Helminen曾先後於Aspocomp、MeAdville和TTM擔任過幾個工程和開發管理職位。他現關注的是PCB領域未來的製造工藝、材料、高速PCB技術和先進的互連技術。

語言:

英文及普通話翻譯

費用:





本會會員–每位HK$370,或RMB310(含稅):費用包括講義、茶點,請於活動舉行前辦妥繳費事宜,逾期作取消論。如屬同一公司多人報名,可獲以下優惠(此優惠只限公司會員):
3人至4人–每位HK320或RMB270(含稅)
5人或以上–每位HK$250或RMB210(含稅)
非本會會員–每位HK$570或RMB480(含稅)
*費用包括講義、茶點。

截止日期:

2018年4月24日 (星期二)

查詢:  
                      
深圳秘書處:
陸小姐 Lily Lu; Tel#: (86) 755 8624 0033; Email ID: lilylu@hkpca.org
袁小姐Susan Yuan; Tel#: (86) 755 8624 1673; Email ID: susanyuan@hkpca.org

附件: 4月份研討會:與現今HDI生產相關的信號完整性考量及解決方案

下載報名表格