7月份研討會:5G時代CCL/PP的最新技術

日期:

2018年7月27日(星期五)

時間:

2:00-5:00 PM

地點:

東莞市柏寧長安國際酒店三樓宴會1號廳
東莞市長安鎮德政中路222

課程內容:


     

• 5G時代即將到來
• 低CTE/翹曲技術
• 低Dk/Df技術
• 細綫技術

對象:  

綫路板及封裝基板製造商

講師簡介:



從技術學院畢業後,李海強先生即進入了PCB工廠工作。李先生專注于PCB生產及相關的幹流程以及工具設計長達19年。他在現就職的香港日立化成工業有限公司任技術服務經理已經超過10年,特別關注PCB工廠的材料認證專案,材料性能及工藝設計應該是成功的關鍵。

語言:

普通話

費用:





本會會員–每位HK$370,或RMB310(含稅)
費用包括講義、茶點,請於活動舉行前辦妥繳費事宜,逾期作取消論。如屬同一公司多人報名,可獲以下優惠(此優惠只限公司會員):

3人至4人–每位HK320或RMB270(含稅)
5人或以上–每位HK$250或RMB210(含稅)
非本會會員–每位HK$570或RMB480(含稅)

截止日期:

2018年7月24日 (星期二)

查詢:  
                      
深圳秘書處:
陸小姐 Lily Lu; Tel#: (86) 755 8624 0033; Email ID: lilylu@hkpca.org
袁小姐Susan Yuan; Tel#: (86) 755 8624 1673; Email ID: susanyuan@hkpca.org

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