5G宏基站PCB市場在2022年有望達到峰值279億元

當前5G時代漸行漸近,2019年將進入初商用,2020年將正式商用。據悉,5G的各種應用場景對於連線速度、延時、連接密度等要求更高,5G射頻將引入Massive MIMO(大規模天線陣列)技術,需要使用頻譜更寬且頻寬更寬的毫米波波段進行通信。

相較于4G時代百萬級別的基站數量規模,毫米波發展將推進5G時代基站規模突破千萬級別。可以預見,隨著5G全面商用時代的逐漸到來,通訊基站的大批量建設和升級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海量需求,PCB將迎接新一輪升級替換的需求。

綜合考慮基站數量和單個基站價值量來估測,5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4~5倍以上。

宏基站建設數量大幅增加

5G頻譜遠高於4G,電磁波穿透力差、衰減大,在不考慮其他因素的條件下,基站的覆蓋範圍比4G基站覆蓋範圍更小,建設密度更大。其中,5G低頻資源主要用於連續廣覆蓋、低時延高可靠、低功耗大連接等應用場景,主要載體是5G宏基站,中信建設預計我國5G巨集建站密度將至少是4G基站的1.5倍,總數或將達到近600萬個。

5G時代中國有望延續既有優勢,5G宏基站建設數量佔據全球60%,則全球5G巨集基站建設規模總量將近1000萬個。預計在2020年正式商用後,更加成熟的小基站建設方案將會用於5G高頻段以實現連續覆蓋,小基站數量亦有望迎來爆發增長。2020年正式商用後,更加成熟的小基站建設方案將會用於5G高頻段以實現連續覆蓋,小基站數量亦有望迎來爆發增長。

5G宏基站架構變化

宏基站架構的變化將引起單基站PCB及覆銅板基材需求量的變化。傳統3G/4G基站通常是基帶處理單元(BBU)、射頻拉遠單元(RRU)和天饋系統三者獨立,5G核心網技術融合後,基站架構相較於4G基站將會發生重大變化:5G基站的BBU功能將被重構為CU(中央單元)與DU(分佈單元)兩個功能實體,RRU與天線融合為AAU。

高頻高速PCB及材料需求爆發

5G通信PCB基材變化為PCB加工環節帶來挑戰,技術壁壘相對較高。基於以上5G宏基站建設數量及架構的分析,中信建設預計5G宏基站對高頻高速PCB及CCL的需求量相較於4G基站將會大幅提升。假設5G建設週期拉長為2019~2026年,國內宏基站建設總量為570萬站,占比全球60%,全球5G宏基站建設總量約950萬站,根據中信建設的測算,5G宏基站PCB市場在2022年有望達到峰值279億元,而高頻/高速CCL的需求總量約98億元。

5G商用開啟

通信基站PCB競爭格局穩定,產品技術門檻高、客戶認證週期長,國內深南電路、滬電股份在華為、中興、諾基亞、三星、愛立信等設備商供應體系中已佔據重要地位,伴隨5G商用開啟,二者有望率先受益,國內份額有望分別達30%或更高。

高頻/高速PCB上游材料高頻/高速覆銅板涉及材料配方與核心工藝,長期為海外壟斷,正值高端化突破黃金時期,進口替代空間大,近年國內生益科技、華正新材等持續進行高頻/高速覆銅板的研發和生產,加速突破多種材料路線,市場需求起量後有望實現從0到1的突破,持續受益產品升級與進口替代。

(文章來源:中信建設證券研究)