5G材料需求有撐 銅箔基板廠淡季不淡

銅箔基板(CCL)做為印刷電路板的重要材料,隨著產品與技術的升級,將會是5G時代的優先受惠者,以台廠CCL首季財報來看,首季營運淡季不淡。聯茂每股盈餘1.67元,年增4成為三雄之首,台光電(2383)每股盈餘1.49元,年增逾7成,台燿每股盈餘1.54元創歷史同期次高。

聯茂先前指出,全球數據流量高速成長,帶動網路服務營運商及電信商必須更新設備來滿足市場需求,預估網通設備佔比還會再提高,看好5G市場需求會逐漸放大,今年力拚在5G基地台、智慧型手機、高頻材料等領域有所成長。此外為配合未來5G需求,聯茂除了在新材料做足準備,也選定在江西設廠擴充產能,同時聯茂也已順利切入不少陸系電信設備商供應鏈中,伴隨大陸加速5G建設商機,有望挹注不少成長動能。

台光電在無鹵素基材、高密度連結(HDI)PCB用基材、智慧型手機用基材穩居全球市占第一,公司表示,預估今年成長動能將來自HDI的應用快速擴散以及材料升級帶動單價提升。也有法人指出,台光電新開發的substrate-level resin產品,由於耐熱性高且加工性佳,因此將重回蘋果類載板材料供應商行列,再加上預期未來市場上的5G手機或高階機種皆會沿用相關材料,該公司有望持續受惠。

台燿則受到季節性淡季影響明顯,首季獲利呈現衰退,不過法人看好400G交換器以及資料中心產品升級,以及客戶庫存調節告一段落,需求將逐步回溫,預估第一季將會是全年谷底,並在第二季陸續回溫,放眼中長維持成長看法不變。另外該公司也分別在兩岸擴充產能,第三季若能如期量產,有望帶動營運成長,惟貿易戰尚未明朗,客戶端需求是否會受到衝擊仍有待觀察。

(文章來源: 工商時報)