新iPhone天線傳混合設計 軟板升級4層板

蘋果下半年新款iPhone設計外界關注。分析師預期,6.1吋新款LCD版iPhone的上天線,可能維持MPI與LCP混合設計;新iPhone的NFC軟板天線,也會升級到4層板。

天風國際證券分析師郭明錤報告預估,今年下半年6.1吋新款LCD版iPhone的上天線(UAT),可能仍維持軟板異質PI(Modified PI)與液晶聚合物LCP(Liquidcrystal polymer)混合的設計。

報告指出,原因在於新6.1吋LCD版iPhone是下半年新機型中的低階機種,MPI成本較LCP低;此外若全採用LCP設計,日本廠商村田製作所(Murata)將成獨家供應商,供應風險高;再者調整設計後,MPI仍能符合蘋果技術標準。

在軟板設計部分,報告預期,今年下半年新款iPhone的近距離無線通訊(NFC)軟板天線,會從2層板升級到4層板,價格也明顯增加。

展望明年新款iPhone設計,報告預期明年下半年新款iPhone將支援5G通訊、且LCP用量將增加,因此預期蘋果需要更多LCP供應商,降低供應風險。

此外明年下半年高階新款有機發光二極體(OLED)版iPhone,將採用Y-OCTA面板觸控技術與COP(Chip OnPi)封裝技術,可降低成本、減少面板厚度與縮小邊框,有利外觀設計。

今年新款iPhone規格功能各界關注,分析師預估相機鏡頭升級是今年下半年新iPhone最大賣點之一。其中6.5吋OLED版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版3款,後置相機分別升級到3顆鏡頭、3顆鏡頭與雙鏡頭。

市場一般預期,今年新iPhone可能推出6.5吋OLED螢幕、5.8吋OLED螢幕、以及6.1吋LCD螢幕等3款機種,螢幕上方的「瀏海」面積與去年機種相同。今年新iPhone將支援雙向無線充電,可能均採用Lightning連接線,並無支援USB Type-C功能。

(文章來源: 經濟日報)