HDI生產技術及可靠性要求研究
HKPCACPCA聯合研討會課程招生簡章

HDI板近年來主要應用于智慧手機上, 在2017年更迎來了採用先進MSAP工藝的高價HDI板, mSAP工藝在2018年持續滲透並將在未來幾年進一步助力PCB市場發展。

為幫助會員搶佔市場先機,HKPCA與CPCA聯合於 2019年8月23日(星期五)在東莞舉辦「HDI生產技術及可靠性要求研究」研討會。 

主辦單位:香港綫路板協會(HKPCA中國電子電路行業協會(CPCA

地點:東莞市柏寧長安國際酒店三樓宴會2號廳

地址:東莞市長安鎮德政中路222

研討會目的:幫助學員對HDI及其可靠性有更多更廣泛的認識

研討會對象: 生產HDI及有意於涉足更高級HDI板的PCB生產廠商

 

研討會內容: 

費用:
1. HKPCA會員 – 每位 RMB500 或 HKD580(費用包括講義、午餐、茶歇)
2. 非會員 – 每位 RMB800 或 HKD930(費用包括講義、午餐、茶歇)
3. 住宿自理

查詢:
請致電HKPCA深圳秘書處電話號碼:(86) 755 8624 1673 袁小姐 / (86) 755 8624 0020 全小姐
袁小姐郵箱地址:susanyuan@hkpca.org
全小姐郵箱地址:evaquan@hkpca.org

 

課題大綱內容:
課題一: HDI生產技術及可靠性要求研究

大綱內容 

一、HDI電路板市場規模及應用領域
二、手機用HDI電路板的技術要求
三、 細綫路製作
 1. 細路對電鍍銅均勻性要求
 2. 真空蝕刻技術 
 3. 二流體技術   
四、 HDI電路板材料介紹及層壓工藝技術
五、HDI電路板可靠性要求
 1. HDI電路板可靠性測試項目
 2. 測試方法及頻率
 3. 失效分析  


講師簡介 

蘇新虹先生畢業于武漢大學及電子科技大學,獲物理化學學士學位及軟體工程碩士學位。1989年進入電路板行業,在電路板公司擔任過工藝部經理、品質部經理,從事過HDI工廠的籌建工作,目前在珠海方正印刷電路板發展有限公司任研究院副院長,負責公司的技術研發、技術管理工作。

 

課題二:最有效的微通孔金屬化工藝 

大綱內容 

1.介紹不同類型的直接電鍍
2.在微通孔製造上,直接電鍍的選擇
3.介紹填孔工藝
4.微通孔的可靠性研究
5.微通孔金屬化的總體系統方案


講師簡介
陳楚文先生畢業於華南理工大學,獲材料科學與英語專業雙學位。2010年12月至今,在麥德美化學處理方案有限公司(麥德美樂思)公司任職中國區金屬化產品/業務發展經理以及華南金屬化生產經理。負責金屬化業務發展、直接金屬化策略及高級產品支援。此前曾于安美特(廣州)有限公司任PTH產品華南應用經理,為公司培訓師,負責地區產品支援,主要為PTH產品應用,包括典型的離子及膠體鈀系統及直接金屬化產品。

陳裕錡先生畢業于香港浸會大學及香港城市大學,獲得應用化學學士及材料科技及管理學碩士學位。陳先生在PCB行業有17年工作經驗,精通 PTH/DMSE及電鍍工藝,熟悉PCB行業的實踐與要求。2013年至今,他在MacDermid Alpha 公司任職亞洲區線路板電鍍產品經理,負責亞洲區市場活動及技術支援。曾於1995年-1998年香港生產力促進局 (HKPC)任職專案工程師;2001-2013年於安美特公司工作,歷任安美特廣州技術主管、綫路板電鍍高級產品專員。

 

附件:HDI生產技術及可靠性要求研究報名回條