HKPCA線上研討會
5G PCB 材料技術及市場趨勢

 

日期 : 2020年9月18日(星期五)

時間 : 10:00-11:00 AM

形式 : 線上研討會

語言: 普通話

研討會內容:
1)有望應用於5G無線技術、能提供高的數據傳輪速率,以及提高互連性能的更先進材料
2)用於5G產品的多層綫路板工藝的低損耗材料

研討會對象: 從事PCB生產、技術及管理等工作相關的人員

講師簡介:
姜旭高博士擁有工程學士學位、工程碩士學位、高級工商管理碩士學位以及美國俄亥俄州(Ohio)州立大學陶瓷工程博士學位。

姜博士在電子產業裡對材料特性,新產品和流程工藝發展,研發管理,以及技術市場有著豐富的經驗。他在電子材料、封裝和流程工藝領域獲得多個獎項、專利、,並刊登了不少專業論文。他在1998年2月加入Prismark成為合作伙伴,主要負責Prismark在亞洲市場的開發,以及從事對日本、臺灣地區、中國大陸、韓國、新加坡,和其他亞洲國家電子產業的研究。在過去的二十年,Prismark在電子、半導體、封裝、組裝、PCB和材料等領域中的亞洲領先企業建立了合作和服務關係。另外,Prismark也為亞洲主要金融機構提供投資方面的諮詢和服務。


截止日期: 2020年9月16日(星期三)


查詢: 深圳秘書處
全小姐: (86) 755 8624 0020; evaquan@hkpca.org
袁小姐: (86) 755 8624 1673; susanyuan@hkpca.org

费用 :

本會會員:每位HK$110或RMB100 (含稅)
如屬同一公司多人報名,可獲以下優惠 (此優惠只限公司會員):
3至4人:每位HK 100或RMB 90(含税)
5人或以上:每位HK$80或RMB70(含税)

非本會會員–每位HK$170或RMB160(含税)
備註:匯款請註明”9月綫上研討會費”。並請於9月16日前辦妥繳費事宜,逾期作取消論。

說明: 本會將於活動舉行前一日,發送網上直播連結予成功報名之人士
請提前下載「腾讯会议」,鏈接將採用微信一對一方式發送,轉發無效。

 

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