博敏電子擬投資逾50億擴大高端PCB產能

 

11月17日晚間,博敏電子披露兩份對外投資公告稱,公司高端PCB產能已不能滿足市場快速發展的需求,公司擬在廣東增城(梅江)產業轉移工業園投資新一代電子資訊產業投資擴建專案,計畫投資總額30億元以上。此外,公司控股子公司江蘇博敏決定在原電子電路板項目第一工廠建成投產的基礎上,啟動第二工廠建設,計畫總投資約20億元。

公告稱,未來3-5年內,隨著5G的全面商轉,高端PCB的需求將會越來越旺盛。公司經過二十多年的積累和創新,具備技術領先優勢,在PCB生產領域擁有先進的工藝技術,已具備規模化、穩定、可靠地生產高端產品的能力。隨著市場需求的進一步增長,公司高端PCB的產能已不能滿足高端市場快速發展的需求,因此,公司需要進一步優化產品結構,提升高端產品占比,進一步滿足高端市場需求。

也正是在此背景下,博敏電子擬與梅州市梅江區人民政府簽署相關協議書,通過招拍掛程式依法取得相關土地使用權的形式在廣東增城(梅江)產業轉移工業園(廣東梅州經濟開發區)投資擴建生產專案,計畫投資總額30億元人民幣以上。

該項目將在正式動工之日起計三年內實現首期投產、五年內實現全部建成投產,預計年產量360萬平方米以上。

除此以外,博敏電子控股子公司江蘇博敏為進一步擴大業務規模,擬與江蘇大豐經濟開發區管理委員會簽署《江蘇博敏二期項目投資合同》。該項目為投資體量大、科技含量高的電子資訊產業鏈專案,主要生產HDI線路板、軟板、軟硬結合板、積體電路載板、類載板、封裝等,計畫總投資金額約20億元。專案總建築面積約8萬平方米,包括建設多層廠房(層高約23.9米)。專案全部建成投產後,預計年產HDI板72萬平方米,軟硬結合板12萬平方米。專案採用邊建設邊投產方式,力爭2020年底前開工,預計一年後部分設備開始投產。

該專案的實施主體江蘇博敏去年實現營業收入為6.46億元,淨利潤為3144.83萬元;2020年三季度實現營業收入為5.36億元,淨利潤為5125.47萬元。

博敏電子在公告中表示,項目建成後公司產能規模將得到提升,進一步提升公司的核心競爭力和可持續發展能力,本次投資符合公司的戰略發展方向,不會導致公司的主營業務發生重大變化,不存在損害公司和全體股東利益的情形。

不過公司同時也提醒,上述兩個項目的投資金額較大,可能對公司現金流造成一定影響,增加財務風險,資金能否按期到位尚存在不確定性。公司將強化資金統籌,合理安排投資節奏。同時,公司將加強對專案的資金管理和投資風險管理,在項目推進過程中加強與專業機構的合作,對專案進行充分評估和分析,通過專業化的運作和管理等方式降低風險。

(文章來源:PCB網城)