傳華為手機零件訂單降幅超60%

 

據媒體報導,華為已經通知供應商,2021年智慧手機零件訂單的降幅將超過60%。此外,中證網也報導,華為手機供應鏈公司證實,雖逐步向華為P50系列手機供應零部件,但訂單比往年要少,且供貨時間有所延後。

實際上,華為手機減產早有預兆。IDC資料顯示,2020年全年,華為手機出貨量僅為1.89億部,同比下滑達21.5%,遭到蘋果的反超,其中四季度出貨量僅為3200萬,同比下滑更是達到驚人的42%。若按2020年的出貨量來看,若華為2021年只有7000萬台,無疑將跌出前五,難逃淪為Other的命運。

 

事實上,受制於打壓,去年華為的晶片採購規模已經下滑。當地時間2月9日,市場調研機構Gartner發佈2020年前十大半導體買家。蘋果在2019年重回頭號位置後繼續保持領先位置,市場份額達到11.9%;三星電子緊隨其後,市占率為8.1%。華為2020年大幅削減其半導體支出,比2019年減少了23.5%,也是前十大買家中跌幅最大的。

同時,受華為手機業務發展受限影響,國內其他手機企業已紛紛上調2021年出貨目標。華鑫證券表示,OPPO已將去年下半年手機生產量加單至1.1億台,遠超OPPO歷年來的出貨量。有消息稱,2021年小米更是將產能提高至2億台,增長約50%,vivo也上調了2021年的智慧手機出貨量,接近1.5億。


(文章來源:騰訊新聞)