2017年5月培訓總結

課題一:生產下一代HDI和IC載板用的最新PTH和電鍍銅/填孔工藝(包括設備系統)

課程內容:
- HDI和IC載板市場的最新需求是什麼?
- 為什麼設備對成功生產HDI和IC基板如此重要?這些設備必須具備什麼特點?
- 如何升級PTH工藝以適應市場最新需求?
- 如何升級銅電鍍工藝以適應市場的最新需求?
- 如何升級填銅工藝以適應市場的最新需求?

講師介紹:
孫琦先生於1996年加入安美特化學有限公司,目前在電子部任產品經理。孫先生負責孔金屬化工藝中的除膠渣、沉銅和水準電鍍銅工藝的技術服務以及新產品的引進和應用。

陳辰先生,現為安美特(中國/香港)系統經理。1989年畢業於清華大學,獲工學碩士, 1994年畢業於德國亞琛工大,獲經濟工程碩士。1999年加入安美特,先後於德國設備部、香港電子部工作,在PCB設備及與工藝配搭上經驗豐富。


課題二:高多層綫路板製造難點及解決方案

課程內容:
- PCB行業高多層線路板發展現狀和趨勢;
- 高多層板加工工藝技術難點;
- 高多層板內層至層壓技術;
- 高多層板鑽孔及背鑽技術;
- 高多層板沉銅和電鍍技術;
- 常見缺陷案例分析及預防。

講師介紹:
蘇培濤先生,高級工程師,現任汕頭超聲印製板公司工藝部主任,CCTC首屆高級內訓師,擔任CPCA培訓師十多年。長期從事PCB現場技術服務支援,具有豐富的理論和實戰經驗,熟悉PCB全流程,精通電鍍技術等濕法加工工藝。

課程小結:
電子產品市場趨勢將出現新的動能方向: 機器人和人工智慧花費持續增加、保健,可穿戴及虛擬實鏡、水資源和能源可用性、模組化 - 多晶片單一SiP封裝及嵌入式元件應用的增長 。
全球主要市場趨勢: 2016-2021年全球復合年增長率汽車為3.2%、智能電話3.6%、伺服器/數據存儲5.3%、半導體6.7%。高密互連板和汽車板預期將在2017年增加成長動力。許多綫路板廠商將在2017年擴充任意互連板的產能,以使用MSAP技術達到更精細的綫路。未來幾年,隨著汽車內電子設備數量的成倍增長,汽車板將迅猛發展。大型綫路板廠商相信傳統硬板增長潛力不足,於是他們開始轉移注意力到軟板,汽車板和載板上。

為實現HDI廠商的未來要求,目前的封裝技術(MSAP,SAP)必須循序漸進,廠商首先需要瞭解目前HDI設備是否會適和MSAP和SAP工藝的需求與生產。

SAP關鍵參數有:樹脂(低粗糙度,尺寸穩定性)、層壓(均勻度,粗糙度,剝離強度)、鐳射鑽孔(膠殘留,孔形、焊環翹起、楔形)、高錳酸鉀再生(污泥)、高猛酸鹽蝕刻速率(消耗)、沉銅類型(附著力、無起泡、表面分佈)、酸銅(表面分佈、低酒窩(微凹))、乾膜的附著力、閃蝕(綫形狀、鈀去除)。

除工藝外,還需瞭解以下用於MSAP的設備解決方案:設備需具備超薄板傳輸能力;圖形電鍍同時有效保護乾膜;減少顆粒到PCB板上。

為配合電子產品的發展趨勢,有需求升級工藝能力到MSAP及SAP的PCB廠商可從相關的關鍵參數中檢視自己的工藝及設備。

PCB產品的應用範圍廣泛,除了應關注高新電子產品的新的發展方向HDI及類載板外,也要重視目前仍在市場中佔有最大百分比的傳統多層板。在高多層板量產中,提高產品的良率非常重要,良率的提升可重點關注內層開路、短路、層間錯位、爆板、板面褶皺和雜物等的改善。