2017年7月培訓總結

課題:改良型半加成法集成工藝方案介紹

課程內容:

講師介紹:

林衍琦先生畢業于中原大學化工所,現任MPS亞洲區項目行銷經理。在這之前,林先生先後于合正科技製造處任協理、金像電HDI 任新產品工程經理、聯茂科技製造處任經理、欣興電子載板事業任製造/工程/總經理室副理。

課程小結:

本次培訓課題中提及的改良型半加成法集成工藝(MSAP)乃當今PCB行業熱門話題。MSAP主要應用于細線路的製作,需要整合設備與化學技術,MSAP的應用目的主要為提升PCB細線路的良率及降低生產製作的成本。

提到MSAP,很容易讓大家想到高不可攀的尖端技術,但其實MSAP並不是那麼遙不可及。在保證設備處於良好配置條件下,只要控制好MSAP製程中各個相關工藝的關鍵參數,其實MSAP就并沒有想象中那麼難。

如,MSAP製程方案主要牽涉3個技術:線路製作技術、金屬化製程技術及電鍍填孔技術。

與線路製作技術相關的重要的化學工藝有:減銅製程、CO2鐳射鑽孔前處理、快速蝕刻。這些工藝中關鍵詞是過程中銅厚的均勻性較好。銅分佈較好,可大大減少電鍍銅后的蝕刻工序因銅厚不均所造成的蝕刻不淨等問題,開短路現象大大減少,從而顯著提高細線路產品的良率。而要保證較好的銅厚均勻性,除了設備配置本身需具備較高的銅厚分佈要求外,化學工藝及工藝參數的控制也很重要。

雖然MSAP的運行成本很高,但某些工藝如果使用恰當,也可以使得成本下降很多,如,使用將較厚的H/H銅箔通過減銅的方式,將銅箔減少至幾微米厚的MSAP工序需要的銅箔厚度,其成本只有直接購買的幾微米銅箔價格的幾分之一,通過類似這些工藝,我們可以將MSAP的成本降低。

PCB高端產品的生產的方法很多,如隨著近年工藝的發展和創新而進入PCB行業的VCP、LDI等工藝,PCB廠商只要堅持不懈,定能找到適合自己產品生產的低成本高質量要求的工藝和參數,達到提高產品良率及降低生產成本的目標。