2018年3月研討會總結

課題一:如何使PCB板表面處理成功符合客戶要求

課程內容:

 介紹2017年8月發佈的 IPC-4552 REV. A給PCB生產商所帶來的挑戰
 如何通過優化ENIG制程以符合 IPC-4552 REV. A的要求
 介紹OSP 應用在汽車PCB板上遇到的挑戰和如何優化工藝


講師介紹:

1、 Mr. Ryan Tam, 現於麥德美樂思公司任職亞洲區表面處理產品經理。他1997年畢業於香港大學化學系,後即進入愛法金屬焊錫公司綫路板部(即現在的麥德美樂思),從事表面處理產品應用工程師一職。在麥德美樂思工作的20年間,曾先後擔任華南區的技術服務經理和高級銷售經理。

2、 鄭奕源先生,現任職麥德美樂思亞洲區表面處理產品經理。1984年畢業於香港理工大學化學技術專業。1990-2012 年進入麥德美,負責各工藝的技術服務工作,後負責銷售工作。2012年加入樂思(現合併為麥德美樂思),現主要負責表面處理產品。


課程小結:
ENIG及OSP是PCB最後表面處理中非常重要的二個流程。ENIG制程的選擇或ENIG系統控制不當會導致鎳腐蝕增加,有可能表現為焊 接缺陷。 IPC-4552 Revision A 在金厚和EN腐蝕控制方面給PCB製造商帶來更大的挑戰, 但符合標準的鎳金層將最大限度地減少裝配時的ENIG品質問題。 通過優化化學鍍鎳&沉金配方和制程式控制制,優化的ENIG制程可以提供: 一致的鎳沉積速率和一致的鎳層中的磷含量%,有利於一致的耐腐蝕性; 優化鎳和金之間的置換反應,實現更均勻的金分佈; 能夠最大限度地控制金的厚度到最小值,而不存在可焊性风险,这对于镍腐 蚀有更高的安全度,并可节省金成本的优势。

在汽車和其他應用上的電子含量迅速增長,增長的同時,卻也給PCB帶來了成本上的巨大挑戰。OSP作為一個具有成本競爭優勢的最後表面處理,受到行業的歡迎。

但近年由於組裝材料的發展使組裝的操作視窗變窄,這些發展行動包括:
• 無清洗助焊劑
• 無鉛回流焊溫度
• 無鹵素組裝材料