乐思化学成功推出EnFILL 构建HDI任意层的填孔镀铜制程


美国康涅狄格州西汉文(2014年11月29日)讯-乐思化学成功推出EnFILL填孔镀铜制程。特殊的配方设计提供了HDI任意层(Any-layer)的构建能力,各集成系统均可是有高电流密度,市场周期缩短了40%,填孔性能卓越可靠,酒窝小。

乐思化学PCB金属化全球产品经理谭智伟先生说:“EnFILL填孔镀铜制程可以满足人们日益增长的电子产品向高精小型复杂化发展的需求。该制程适用于垂直连续电镀线(VCP),超填和半填(部分填孔)的工艺选择提高了制程的生产能力和可靠性,操作简单,镀液维护方便。”