OM集团电子化学事业部发布IM-Gold OM2化学浸金



暨5月20日~22日华东电路板暨表面贴装展览会(CTEX) 之际,OM集团电子化学事业部与日本高纯度化学联合发布了IM-Gold OM2化学浸金。此产品解决了业界对PCB制造组装工艺的坚固性和化镍金(ENIG)表面处理的信赖性的日益严苛的需求.。IM-Gold OM2化学浸金包含专利“保护剂”,该保护剂可抑制金层沉积时的镍层腐蚀,同时避免了下部镍层在组装的多次红外线回流焊过程中遇到的氧化问题。


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