新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案
HKPCACPCA联合培训课程招生简章

随着5G、物联网和云计算等信息通信技术的高速发展,中国PCB企业急需提升工艺和技术能力,尤其是关于HDI/IC载板和高多层线路板的发展,来应对互联网“端、管、云”的需求。为帮助会员迎接挑战,HKPCA与CPCA联合于2017512日(星期五)在深圳举办「新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案」讲座。使学员深入了解HDI/IC载板和高多层板的核心制造技术,重点针对现场工程师和管理人员进行制造经验和技能的培训,提升分析问题和解决问题的能力。期待您的参与!

 

主办单位:HKPCA、 CPCA

地点:深圳市维纳斯皇家酒店(沙井麒麟店)3楼盖亚厅

地址:深圳市宝安区沙井路118号

培训目的:使学员深入了解HDI/IC载板和高多层线路板的核心制造技术,重点针对现场工程师和管理人员进行制造经验和技能的培训,提升分析问题和解决问题的能力。

培训对象: 线路板厂及相关供货商技术及管理人员

课程安排: 

费用:
1. HKPCA会员 – 每位 RMB500 或 HKD580(费用包括讲义、午餐、茶歇)
2. 非会员 – 每位 RMB800 或 HKD 930(费用包括讲义、午餐、茶歇)
3. 住宿自理

查询:
请致电HKPCA,电话号码:(86) 755 8624 1673 袁小姐或 (86) 755 8624 0033 张小姐
袁小姐邮箱地址:susanyuan@hkpca.org
张小姐邮箱地址:maryzhang@hkpca.org

 

课题大纲内容:
课题一:生产下一代HDIIC载板用的最新PTH和电镀铜/填孔工艺(包括设备系统)

大纲内容 

● HDI和IC载板市场的最新需求是什么?
● 为什么设备对成功生产HDI和IC基板如此重要?这些设备必须具备什么特点?
● 如何升级PTH工艺以适应市场最新需求?
● 如何升级铜电镀工艺以适应市场的最新需求?
● 如何升级填铜工艺以适应市场的最新需求?


讲师简介 
● 陈辰先生,现为安美特(中国/香港)系统经理。1989年毕业于清华大学,获工学硕士, 1994年毕业于德国亚琛工大,获经济工程硕士。1999年加入安美特,先后于德国设备部、香港电子部工作,在PCB设备及与工艺配搭上经验丰富。

● 孙琦先生于1996年加入安美特化学有限公司,目前在电子部任产品经理。负责孔金属化工艺中的除胶渣、沉铜和水平电镀铜工艺的技术服务以及新产品的引进和应用。

 

课题二:高多层线路板制造难点及解决方案

大纲内容 

● PCB行业高多层线路板发展现状和趋势
● 高多层板加工工艺技术难点
● 高多层板内层至层压技术
● 高多层板钻孔及背钻技术
● 高多层板沉铜和电镀技术
● 常见缺陷案例分析及预防


讲师简介
● 苏培涛先生,高级工程师,现任汕头超声印制板公司工艺部主任,CCTC首届高级内训师,担任CPCA行业培训师十多年。长期从事PCB现场技术服务支撑,具有丰富的理论和实战经验,熟悉PCB全流程,精通电镀技术等湿法加工工艺。

 

附件:新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案报名回条