PCB行业将加速整合 铜箔供需翻转开启涨价周期

作为重要的电子连接件,PCB几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”。上游铜箔产能被锂电挤压导致供需翻转,并逐步传导至中下游,带动PCB产业链进入涨价周期。

铜箔供需翻转开启涨价周期。产业链自上而下依次为“原材料-覆铜板-PCB”,中上游原材料铜箔和覆铜板行业集中度高,议价能力强,而PCB行业整体虽然分散,但聚焦于高阶产品的优势厂商议价能力高。

国内新能源车放量带来锂电铜箔供不应求,率先涨价;锂电铜箔高景气吸引标箔厂商转产,海外产能迭加国内转走的部分标箔产能,标箔供给收紧开始涨价,锂电铜箔和标箔加工费交替涨价;涨价沿产业链传导至中游,CCL厂商屡次主动提价,玻纤布、树脂等原材料陆续也跟涨;下游PCB厂商受成本上涨带动跟进提价,至此上游铜箔引发的涨价传导至整个产业链,PCB涨价周期卷土重来。

行业将加速整合。受资金投入、人员储备、环评等壁垒因素限制,铜箔厂商新建产能困难,核心生产设备依赖进口导致新产能释放需要较长时间。同时正在进行的扩产计划多数无法近期投产,铜箔供给紧张的局面虽可部分缓和,但难以根本逆转,预计2017年底之前仍将处于供给紧张状态。

此外受上游供给侧改革、例行停产检修等影响,玻纤布和树脂等其他原材料价格近期强势领涨,上半年涨价周期大概率持续。

对于上游铜箔和中游覆铜板厂商,将深度受益于高议价能力带来的高业绩弹性,只要涨价周期持续,中上游厂商盈利最大化动力最强;对于下游PCB而言,电子成长的逻辑永不过时,需要寻找能够乘势利用涨价周期,把握行业整合成长机遇的优势厂商。


(文章来源:印制电路世界)