iPhone 8加持 PCB下半年走俏

搭上苹果iPhone 8热潮,PCB族群股价今年以来活力四射,继上游材料相关个股强势大涨后,近来热度陆续转到下游个股,外资最近点名台郡、欣兴可望受惠,大幅调升目标价,PCB业者表示,随着客户新机陆续上市,下半年表现可望优于上半年。

台湾PCB产业首季表现不俗,淡季不淡,市场对于接下来的iPhone 8高度期待,尤其新机将导入类载板技术,法人看好欣兴、华通可望受惠,台郡则传出拿下iPhone 8无线充电软板,后市更添想象空间。

台郡上半年的产能利用率优于去年同期,由于软板取代部分硬板趋势持续,台郡今年加码进行高阶软板相关投资,预估今年资本支出将不低于20亿元,今年台郡在软板市占率可望再扩大,公司看好下半年营收将有大幅度成长。

华通首季淡季不淡,美系与中国手机客户对HDI板需求热络,产能利用率高达8成至9成左右,远优于去年同期的6成水平,目前正切入类载板领域,可望夺下iPhone 8类载板相关新单。

不过,由于首季新台币升值幅度大,可能影响PCB业者毛利与获利表现,建议不宜过度追高相关个股,逢回再择优布局。


(来源: 自由时报)