7月份培训: 改良型半加成法集成工艺方案介绍(MSAP)

日期: 

2017年7月28日(星期五) 

时间: 

2:00-5:00 PM 

地点: 

东莞市柏宁长安国际酒店三楼宴会1号厅
东莞市长安镇德政中路222
 

课程内容:  

1.MSAP的流程解决方案 Process Solution for MSAP
2.MSAP产品组合 MSAP Product Portfolio
3.金属化技术 Primary Metallization Technology
4.通盲孔填充技术 Copper Via Fill Technology
5.可靠度结果Reliability

课程目标:

高阶细线路产品解决方案介绍

培训对象:

PCB产业相关人员

讲师简介:

林衍琦先生毕业于中原大学化工所,现任MPS亚洲区项目营销经理。在这之前,林先生先后就职于合正科技制造处任协理、金像电HDI 任新产品工程经理、联茂科技制造处任经理、欣兴电子载板事业任制造/工程/总经理室副理。

语言:

普通话

费用:

 

 

本会会员–每位HK$370,或RMB310(含税):费用包括讲义、茶点,请于活动举行前办妥缴费事宜,逾期作取消论。如属同一公司多人报名,可获以下优惠 (此优惠只限公司会员) :
3人至4人–每位HK320或RMB270(含税)
5人或以上–每位HK$250或RMB210(含税)
非本会会员–每位HK$570或RMB480(含税)
费用包括讲义、茶点。

截止日期: 

2017725日(星期二) 

查询:  

深圳秘书处:
袁小姐Susan Yuan; Tel#: (86) 755 8624 1673; Email ID: susanyuan@hkpca.org
陆小姐Lily Lu; Tel#: (86) 755 8624 0033; Email ID: lilylu@hkpca.org

附件: 七月份培训课程 – 改良型半加成法集成工艺方案介绍 (MSAP)
报名表格