改良型半加成法集成工艺方案介绍(MSAP)

日期:

 

2017年7月28日(星期五)

 

时间:

 

2:00-5:00 PM

 

地点:

 

东莞市柏宁长安国际酒店三楼宴会1号厅
东莞市长安镇德政中路222

 

课程内容: 

 

 

 

 

 

1.MSAP的流程解决方案 Process Solution for MSAP

2.MSAP产品组合 MSAP Product Portfolio

3.金属化技术 Primary Metallization Technology

4.通盲孔填充技术 Copper Via Fill Technology

5.可靠度结果Reliability

 

课程目标:

 

高阶细线路产品解决方案介绍

 

培训对象:

 

PCB产业相关人员/

 

讲师简介: 

 

 

林衍琦先生毕业于中原大学化工所,现任MPS亚洲区项目营销经理。在这之前,林先生先后就职于合正科技制造处任协理、金像电HDI 任新产品工程经理、联茂科技制造处任经理、欣兴电子载板事业任制造/工程/总经理室副理。

 

语言:

 

普通话

 

费用:

 

 

 

 

本会会员–每位HK$370,或RMB310(含税):费用包括讲义、茶点,请于活动举行前办妥缴费事宜,逾期作取消论。如属同一公司多人报名,可获以下优惠 (此优惠只限公司会员) :

3人至4人–每位HK320或RMB270(含税)

5人或以上–每位HK$250或RMB210(含税)

非本会会员–每位HK$570或RMB480(含税)

费用包括讲义、茶点。

截止日期:

 

2017725日(星期二)

 

查询:

  

 

深圳秘书处:

张小姐 Mary Zhang; Tel#: (86) 755 8624 0033; Email ID: maryzhang@hkpca.org

袁小姐Susan Yuan; Tel#: (86) 755 8624 1673; Email ID: susanyuan@hkpca.org

附件: 七月份培训课程 – 改良型半加成法集成工艺方案介绍 (MSAP)

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