欣兴资本支出再加码

因应苹果新iPhone提升技术、转投资大陆湖北省黄石厂投产,欣兴电子近年大举加码资本支出,昨(10)日二度追加今年资本支出16.42亿元,全年提高到78.58亿元,且不到1年已加码上百亿元。

欣兴7月营收低于市场预期,今召开第2季财务暨营运报告说明会,有望说明营运前景及资本支出应用印刷电路板(PCB)相关技术、厂区领域。

在苹果新一代iPhone将PCB的任意层(Any Layer)高密度连接(HDI)技术再提高为类载板,尤其发光二极管(OLED)软硬复合板(Rigid Flex)更艰难,欣兴自去年底大举追加资本支出。

欣兴去年11月大手笔追加去年资本支出67.39亿元,从原订50.09亿元提高到117.48亿元;在敲定今年资本支出49.46亿元后,又在5月、昨天各追加12.7亿元、16.42亿元,都用在扩充产能、提升制程能力及建置产能。

PCB业界透露,欣兴除积极跨入iPhone类载板,也争食Rigid Flex应用的电池市场,并企图攻占OLED大饼,但OLED似乎目前尚未成功。

业界还说,之前韩媒指称台系厂商退出苹果新iPhone的Rigid Flex市场明显错误,可能仅退出发光二极管(OLED),所谓一家台商应该指欣兴。

欣兴先前仅宣示类载板出货在8月爆发,且强调明年会再添2、3家客户,且值黄石厂投产,有助下半年营收。

欣兴7月营收49.06亿元,创8年同期新低,比6月及去年7月各减少3.93%、4.04%;前7月营收340.91亿元,较去年同期衰退3.79%,其中第2季145.24亿元,创9季新低,较前1季及去年同期各衰退0.94%、3.12%。

(来源:工商时报)