10月培训:PCB尺寸密集化和高频化应用严格要求下的基板技术应用

日期: 2017年10月20日(星期五)
时间: 2:00-5:00 PM
地点: 东莞市柏宁长安国际酒店三楼宴会1号厅
东莞市长安镇德政中路222
课程内容:

1.增强刚性以改善CTE和翘曲,从而获得更好的DS性能

2.高频领域Low Dk&Df背景下的树脂设计及超细表面粗糙度下的微蚀特殊设计,以期达到完美细线生产

3.高模量封装材料(芯板)&低模量PP复合使用,改善翘曲问题

4.Low Dk&Df材料介绍

课程目标:

1.运用对化学材料特性认知的技术手段,来探索开发可以满足最新及未来发展要求的电子设备用基板材料
2.运用上述理念开发具体应用的产品

培训对象:  PCB工程师&主管
讲师简介: 合津周治先生毕业于东京理科大学,获硕士学位。他在日立化成CCL研发事业部工作17年,一直致力于无卤及高频材料的开发,为日立化成电子材料(香港)有限公司及日立化成电子材料(广州)有限公司研发部领军人物。 
语言:  英语及普通话翻译
费用:

本会会员–每位HK$370,或RMB310(含税):费用包括讲义、茶点,请于活动举行前办妥缴费事宜,逾期作取消论。如属同一公司多人报名,可获以下优惠(此优惠只限公司会员):
3人至4人–每位HK320或RMB270(含税)
5人或以上–每位HK$250或RMB210(含税)
非本会会员–每位HK$570或RMB480(含税)
*费用包括讲义、茶点。

截止日期:  2017年10月17日 (星期二)
查询:                          深圳秘书处:
袁小姐Susan Yuan; Tel#: (86) 755 8624 1673; Email ID: susanyuan@hkpca.org
陆小姐 Lily Lu; Tel#: (86) 755 8624 0033; Email ID: lilylu@hkpca.org

附件: 十月份培训课程 – PCB尺寸密集化和高频化应用严格要求下的基板技术应用

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