日本PCB产额连2个月萎缩、软板大减12%

根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的统计数据显示,2017年7月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月成长3.0%至123.3万平方公尺,连续第9个月呈现增长;产额下滑0.6%至392.04亿日圆,连续第2个月呈现萎缩。

就种类来看,7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长4.3%至86.5万平方公尺,连续第12个月呈现增长;产额成长0.8%至260.48亿日圆,连续第9个月呈现增长。

软板(Flexible PCB)产量下滑7.3%至29.1万平方公尺,连续第2个月萎缩;产额大减12.1%至43.97亿日圆,8个月来首度陷入萎缩。

模组基板(Module Substrates)产量成长40.6%至7.7万平方公尺,连续第9个月呈现上扬;产额成长1.9%至87.59亿日圆,3个月来第2度呈现增长。

累计2017年1-7月期间日本PCB产量较去年同期成长7.6%至851.1万平方公尺、产额微增0.05%至2,660.82亿日圆。其中,硬板产量成长7.2%至591.9万平方公尺、产额成长2.0%至1,756.55亿日圆;软板产量成长5.9%至213.4万平方公尺、产额成长7.8%至320.64亿日圆;模组基板产量成长22.5%至45.8万平方公尺、产额下滑8.7%至583.63亿日圆。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

(来源:PCBSMT网)