零件涨价隐藏版赢家出列

iPhone X规格大翻新,除了大立光、台积电等市场耳熟能详的台湾供应链享有高毛利,大赚苹果财之外,GIS业成、TPK宸鸿等3D Touch贴合厂,以及类载板供货商景硕、华通、臻鼎等,也因为iPhone X工艺升级,产品出货单价(ASP)比iPhone 8高逾五成,相关业者“低调赚”,成为iPhone X热销的隐藏版大赢家。

业界人士分析,iPhone X触控面板方面,因为该机种采用AMOLED屏幕,制造复杂,整体贴合工序高达15次,堪称是“历代iPhoneX贴合工艺最困难的技术”,带动3D Touch出货单价比iPhone 8高50%以上,这对提升GIS与TPK的获利有直接帮助。

类载板方面,业界盛传,华通、臻鼎与景硕都已入列苹果类载板供货商,尤其是臻鼎自既有软板领域延伸至类载板,持续延揽载板业界精英加入团队,展现PCB一条龙整合的初步成果。

业界分析,类载板规格自载板制程降级或HDI升阶制造,对景硕而言,在良率提升后有生产优势。至于软板与硬板厂商跨入类载板领域方面,初期设备投资较大,不过随着生产规模提升,有望在明年持续提升获利,且因制程难度升级,外传同面积的业绩贡献,相对任意层HDI高出至少五成至翻倍之间,不过相关厂商皆未评论细节。

当然,台面上一般人耳熟能详的大立光、台积电,分别提供iPhone X镜头、处理器与关键芯片代工,大立光平均毛利率高达六成以上,台积电也有约五成水平,这些厂商受惠程度更大。

其中,大立光受惠iPhone X搭载3D感射镜头,前置镜头增为两颗,后置双镜头规格升级,光圈放大,ASP也走扬,法人预期,大立光受惠最大,本季营收及获利可望因iPhone X出货升温,同创新高。

机壳方面,比起过去的一体成型金属机壳,iPhone X标榜正反机身改用坚固的玻璃,改采玻璃加上金属的异质材料整合,而且还要做到防泼、抗水、防尘,难度相当高,旁边则采用特制的医疗级不锈钢边框,比起过去的铝制边框工序更加复杂,ASP也跟着提高,负责供应相关金属机构件的鸿准成为最大赢家,可成也有机会受惠。

(来源:经济日报)