2017国际技术会议

2017年国际技术会议分为两大方向:市场及技术。每个方向都特邀行业领袖、技术专家等专业人士作为主讲嘉宾,为大家分享最热门的议题和最新的市场趋势。

会议主要议题:

♦ 线路板市场概览及PCB技术发展趋势

♦ 人工智能和工业大数据推动新的制造业革新

♦ 实际工厂中利用数据驱动对准度管控智能制造

♦ 智能手机及通讯设备的线路板要求

♦ 先进三维互连技术

♦ 未来汽车产品對PCB的发展和挑战

♦ 高性能化学镍金的技术进展

♦ PCB/PCBA的清洗趋势和相关要求

♦ 新世代均匀性改善及镀薄铜填孔电镀铜技术

♦ 线路板三防漆、电子组件包封胶和掩膜在汽车、电池、家电和消费电子产品中的应用

♦ 革命性之金属化制程及在HDI-mSAP与铜柱上之运用

♦ 新世代雷射曝光专用光阻于细线路类载板先进制程之应用

会议议程:

日期

时间

地点

6/12/2017 (星期三)

10:45 – 16:15

深圳会展中心

四号展览馆

7/12/2017 (星期四)

09:15 – 16:55

演讲内容详情请见附件或 点击链接

凭展会入场证免费参加2017国际技术会议,唯名额有限,先到先得。请即预先登记,以便为您预留席位﹗

会议查询及登记,请致电:

袁小姐:86-755-8624 1673(susanyuan@hkpca.org

余先生:86-755-8624 1689(patrickyu@hkpca.org

 

6/12/2017  (星期三Wednesday)

Time时间

Topic议题

10:50 – 11:05

Keynote 1 专题演讲

 

Mr. Canice Chung, Chairman, HKPCA / Executive Vice President, Asia Pacific Business Development, TTM Technologies Enterprises (HK) Ltd.
钟泰强先生, 香港线路板协会会长/ 迅达科技企业(香港)有限公司, 亚太区业务发展执行副总裁

11:05 – 11:20

Keynote 2 专题演讲

Mr. John Mitchell, President & CEO,

IPC - Association Connecting Electronics Industries®

John Mitchell先生,  IPC国际电子工业联接协会, 总裁兼CEO

11:20 – 11:40

The Status of PCB Industry

线路板市场概览

Dr. Hayao Nakahara, President, N.T. Information Ltd.

11:45 – 12:10

Advancing 3D Interconnect technology

先进三维互连技术 

Dr. Yaofeng Sun, Principal Engineer of Electronics Components Technology Division, ASTRI 

孙耀峰博士, 香港应用科技研究院(应科院)有限公司, 电子组件部高级经理

12:10 – 13:45

Lunch Break 午间休息

 

6/12/2017    (星期三Wednesday)

Time时间

Topic议题

13:50–14:15

PCB for Emerging Products : Smart Phone and ICT

智能手机及通讯设备的线路板要求

Mr. ErkkoHelminen, Senior Manager Advanced Development - Corporate,

TTM Technologies, Inc. 

ErkkoHelminen先生, 迅达科技企业(香港)有限公司, 企业先进发展高级经理

14:15–14:40

PCB Development and Challenges for Future Automotive products

未来汽车产品對PCB的发展和挑战

Mr James Tam, Project Manager of Robert Bosch Co. Ltd.

譚少濓先生, 罗伯特·博世有限公司, 項目經理

14:40-15:05

PCB Technology Trends

PCB发展趋势

 

Mr. David Aldape, Chief Technology Officer, Sunshine Global Circuits Co., Ltd

David Aldape先生, 深圳明阳电路科技股份有限公司, 技术总监

15:05-15:30

Driver for Industrial Revolution : Artificial Intelligence and Industrial Big Data

人工智能和工业大数据推动新的制造业革新

Dr. Ming Ge, Principal Consultant, Smart Manufacturing and Materials Division,

Hong Kong Productivity Council

葛明博士, 香港生产力促进局, 智能制造及材料科技部首席顾问

15:30–16:15

Advances in Smart Manufacturing for PCB Production

实际工厂中利用数据驱动对准度管控智能制造

Mr. Andrew G Kelly, CTO, XACT PCB Ltd.

 

7/12/2017    (星期四Thursday)

Time时间

Topic议题

09:45–10:30

Technological Advances in the ENIG Process

高性能化学镍金的技术进展

Mr. James Trainor, Chief Technology Consultant, Shenzhen TianXi Science & Technology Development Co., Ltd.

James Trainor先生, 深圳市天熙科技开发有限公司, 首席技术顾问

10:35–11:20

Cleaning Trend and Related Requirements of PCB/PCBA

PCB/PCBA的清洗趋势和相关要求

Mr. Hanker Chang, Sales Manager, ES Technology (HK) Co., Ltd.

常学良先生, 精欧科技(香港)有限公司, 业务经理

11:25–12:10

Conformal Coatings, Encapsulation and Masking for Automotive, Batteries, Appliances and Consumer Electronics

线路板三防漆、电子组件包封胶和掩膜在汽车、电池、家电和消费电子产品中的应用

Mr. Marufur Rahim, Director, R&D Adhesives, Global, ES Technology (HK) Co., Ltd.

Marufur Rahim先生, 精欧科技(香港)有限公司, 全球胶粘剂研发总监

12:10-13:30

Lunch Break 午间休息

13:30–14:15

SFP for IC PKG and Potential for Smartphone Advanced Pattern Plating

新世代均匀性改善及镀薄铜填孔电镀铜技术

Mr. Robert Pan, Business Development Leader,

Rohm & Haas Electronic Materials Asia Ltd.

潘志远先生, 罗门哈斯电子材料亚洲有限公司, 业务发展主管

新世代雷射曝光专用光阻于细线路类载板先进制程之应用

Novel Fine-line Riston® LDI Photo-resist for Advanced MSAP Application

Dr. Mark Lin, Riston® R&D Manager, DuPont Electronic Materials

林贤勋博士, 杜邦电子材料, 事业部研发经理

14:20–15:05

An Innovatory Metallization Process for PCB Applications

革命性之金属化制程及在HDI-mSAP与铜柱上之运用

Mr. Albert Yeh, Technical Director, Schlötter (Wuxi) Surface Technology Co., Ltd.

叶锭强先生, 施洛特-加龙省(无锡) 表面处理技术有限公司, 技术总监

15:10–15:55

High Speed, High Efficiency and High Quality –

Semi Reduced Chemical Nickel Gold

高速高效高品质半还原型化学镍金

Mr. Ou Sheng, Factory Directory, Dongguan Guanghua Chemical Co., Ltd.

欧胜先生, 东莞市广华化工有限公司, 厂长

15:55–16:55

Substrate Materials – Core & PPG-

PCB尺寸密集化和高频化应用严格要求下的基板技术应用

Mr. Shuji Gozu, Senior R&D Manager, Hitachi Chemical Co., Ltd.

Mr. Higgins Li, TS Manager, Hitachi Chemical Co., Ltd.

日合津周治先生, 日立化成电子材料(广州)有限公司, 开发部市高级经理

李海强先生,日立化成电子材料(广州)有限公司, 技术服务部经理

 

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