课程内容：

1、介绍2017年8月发布的 IPC-4552 REV. A给PCB生产商所带来的挑战

2、如何通过优化ENIG制程以符合 IPC-4552 REV. A的要求

3、介绍OSP 应用在汽车PCB板上遇到的挑战和如何优化工艺

1、Mr. Ryan Tam,现于麦德美乐思公司，任职亚洲区表面处理产品经理。
他1997年毕业于香港大学化学系，后即进入爱法金属焊锡公司线路板部（即现在的麦德美乐思），从事表面处理产品应用工程师一职。
在麦德美乐思工作的20年间，曾先后担任华南区的技术服务经理和高级销售经理。

2、郑奕源先生，现任职麦德美乐思亚洲区表面处理产品经理。1984年毕业于香港理工大学化学技术专业。1990-2012 年进入麦德美，负责各工艺的技术服务工作，后负责销售工作。2012年加入乐思（现合并为麦德美乐思），现主要负责表面处理产品。

本会会员–每位HK$370，或RMB310（含税）：费用包括讲义、茶点，请于活动举行前办妥缴费事宜，逾期作取消论。如属同一公司多人报名，可获以下优惠（此优惠只限公司会员）：
3人至4人–每位HK320或RMB270（含税）
5人或以上–每位HK$250或RMB210（含税）
非本会会员–每位HK$570或RMB480（含税）
*费用包括讲义、茶点。