7月份研讨会:5G时代CCL/PP的最新技术

日期:

2018年7月27日(星期五)

时间:

2:00-5:00 PM

地点:

东莞市柏宁长安国际酒店三楼宴会1号厅
东莞市长安镇德政中路222

课程内容:


     

• 5G时代即将到来
• 低CTE/翘曲技术
• 低Dk/Df技术
• 细线技术

对象:  

线路板及封装基板制造商

讲师简介:



从技术学院毕业后,李海强先生即进入了PCB工厂工作。李先生专注于PCB生产及相关的干流程以及工具设计长达19年。他在现就职的香港日立化成工业有限公司任技术服务经理已经超过10年,特别关注PCB工厂的材料认证项目,材料性能及工艺设计应该是成功的关键。

语言:

普通话

费用:





本会会员–每位HK$370,或RMB310(含税)
费用包括讲义、茶点,请于活动举行前办妥缴费事宜,逾期作取消论。如属同一公司多人报名,可获以下优惠(此优惠只限公司会员):

3人至4人–每位HK320或RMB270(含税)
5人或以上–每位HK$250或RMB210(含税)
非本会会员–每位HK$570或RMB480(含税)

截止日期:

2018年7月24日 (星期二)

查询:  
                      
深圳秘书处:
陆小姐 Lily Lu; Tel#: (86) 755 8624 0033; Email ID: lilylu@hkpca.org
袁小姐Susan Yuan; Tel#: (86) 755 8624 1673; Email ID: susanyuan@hkpca.org

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