香港软板厂金柏业务转移至厦门

Digitimes报道指,作为一家经验丰富的软板厂,总部位于香港的金柏科技(Compass Technology)将会搬迁至厦门 - 中国东南沿海蓬勃发展的IT中心。


2018年5月,金柏科技与厦门半导体投资集团成立合资公司。厦门半导体 (Xiamen Compass Semiconductor) 将完全收购Compass作为其子公司。报告并指金柏计划在厦门海沧信息技术产业园区建立一家工厂,月产能为300万块FPCB。

(HKPCA编)