台软板厂全球势力版图扩大启动募资扩产潮日厂接单每况愈下龙头地位面临台厂挑战

随着软板客户新订单需求持续涌现,台系软板厂在全球版图持续扩大,近期包括臻鼎、台郡等纷纷抢下不少新功能模块订单,有效拉升智能型手机及其他应用的软板市占率,嘉联益则受惠于供应苹果(Apple)LCP天线软板,未来可望与日系大厂竞争,拿下更高的市占率,而同泰亦在无线充电用NFC软板订单传出捷报,打入韩系手机品牌大厂供应链,未来有机会扩大客户订单规模。

由于全球智能型手机技术持续演进,不仅采用的软板模块数量增加,技术难度亦越来越高,未来能掌握手机软板关键技术,将攸关软板厂竞争力消长,从近期台系软板厂募集资金的火热程度来看,厂商对于产业前景相当有信心,台系软板供应链投资扩产动作频频,且多数锁定在手机应用。

臻鼎将在9月中完成深圳A股上市,预计募资新台币162亿元,创下PCB业界筹资新高记录;嘉联益在3月已透过现金增资,募集29.2亿元资金,主要用于建置新的LCP产线;同泰预计第4季完成4.5亿元的现金增资,目前已送交金管会审核,2019年仍有其他筹资计划。至于台郡原本计划透过海外可转换公司债(ECB)方式,募集至少35亿元,然考虑证券市场波动大,加上手头现金仍然充足,暂时取消募资计划。

相较于台系软板厂业绩蒸蒸日上,市占率持续提升,全球软板产业龙头的日厂近期整体表现相对黯淡,根据JPCA最新统计数据,2018年上半日系软板厂产量下滑逾1成,且已连续13个月呈现萎缩,产值亦连续6个月下滑,状况并不乐观。
供应链业者指出,台系软板厂在手机应用市场抢走不少日厂的市占率,日本最大软板厂旗胜(Mektron)销售持续萎缩,亏损幅度扩大,主要就是因为手机业务衰退所致,至于台、日系软板厂势力呈现消长情况,主要是双方投资力道与市场聚焦不同的缘故。

近年来日系软板大厂旗胜、住友(Sumitomo)等考虑日本经济环境状况,以及持续扩张非软板事业,在软板事业并没有投入足够的资本,相较之下,台系软板厂多半是以软板事业为主要核心,使得投资力道更加集中。

供应链业者认为,为提升在软板市场竞争力,必须持续投资进行扩产、技术研发及人才培养,尤其电路板一直跟着世界尖端技术在演进,厂商若无法跟上脚步,很容易在市场竞争败下阵来,况且电路板仍是人力密集产业,生产流程复杂,自动化程度低,人事管理成本高,尽管不少领先厂商都开始进行生产线自动化布局,但现阶段还在初步发展阶段。

未来日系软板业者将逐渐往车用、机器人、医疗等利基市场发展,这些应用目前的产量和产值仍未达到一定的经济规模,但具备相当大的成长空间。至于台系软板厂除了力攻手机、消费性电子产品等大宗市场,未来亦将进一步打入其他利基应用市场。

(新闻来源: DIGITIMES)