软板生产良率不佳等5大因素影响郭明錤:明年iPhone天线规格将有变

天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤指出,基于五大原因,Modified PI(MPI)天线将取代液晶材料(LCP)软板天线,成为明年下半年苹果新款iPhone之天线主流技术。

郭明錤对于苹果的规格变化掌握有一套,像是苹果今年推出iPhone XS系列与XR,其机壳设计、镜头、处理器等变革,郭明錤在年初便已做出预测,准确度一流。他这次预言明年新机天线规格转变的原因如下:1.苹果对LCP原材供货商议价力较低。2.因生产复杂,故难有新LCP软板供货商。3.LCP软板较脆,不利模块厂商生产良率。4.基于目前技术限制,若欲提升LCP软板与模块生产良率,可能会降低天线效能。5.MPI天线效能因氟化物配方改善而提升,在10∼15GHz的高频(或更低)效能,已与LCP相当。

基于MPI取代LCP成明年新iPhone主要天线规格之考虑,郭明錤预估,新iPhone的LCP天线出货在2019下半年将年减超过7成。

目前的iPhone XS Max、XS与XR共采用六条LCP天线,到了明年下半年的新款iPhone(包括新6.5吋OLED、5.8吋OLED与6.1吋LCD机型),将采用四条MPI天线与两条LCP天线。

法人推敲,因对LCP天线需求下降,郭明錤又认为LCP天线改由日商独家供应,苹果「弃车保帅」,保住第一供货商日本的村田制作所供货量意图明显,相对地,次要供货商的台厂订单就会被牺牲。嘉联益即被市场点名为该趋势受害者,其股价上周五(9日)下跌3.85%、收33.75元。

郭明錤说明,MPI与LCP天线将在5G时代共存,但市场将修正对LCP材料与软板的高成长预期。天风国际预测,未来5G时代里,MPI与LCP天线分别负责10∼15GHz以下与mmWave(27GHz),而在4G与5G过渡期时的中低阶手机,可能仍维持PI天线或改采MPI天线。

市场目前对LCP材料与软板天线将因5G时代到来而大幅成长深具信心。

(文章来源:工商时报)