英特尔提前加入5G战高通、台积电、联发科订单见变

 

全球半导体抢攻2020年5G运转商机,处理器巨擘英特尔宣布提前5G多模调制解调器芯片组上市时程,将提早半年于2019下半年推出、2020上半年上市。业界表示,英特尔提前推出5G调制解调器芯片意义重大,除了显示苹果将在2020年率先推出新5G iPhone手机,也反映苹果将舍弃高通以英特尔取而代之传言成真,间接影响台积电及联发科恐少苹果调制解调器芯片大单。

英特尔今日发布推出Intel XMM 8160 5G调制解调器芯片组,为经过优化的多模调制解调器芯片,可为手机、个人计算机和宽带存取网关等设备提供5G连接,英特尔强调该芯片将提早半年上市,以加速了这款调制解调器的上市时程。

众所皆知,过去苹果iPhone采用高通调制解调器芯片,近年来两家大企业合作关系生变,甚至已到了水火不容地步,今年9月高通才在美国圣地亚哥加州高级法院递件,指控苹果窃取大量机密信息和商业机密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能,更早之前两家官司诉讼不断,因而有iPhone调制解调器芯片转采英特尔芯片的传闻不断,英特尔此番发布提前加入5G调制解调器芯片战局,项庄舞剑,意在沛公。

而过去高通或传闻英特尔调制解调器芯片在苹果要求之下,均由台积电生产,未来若采用英特尔调制解调器芯片是否改变游戏规则,直接由英特尔设计生产,台积电反成两大企业争夺下间接受害者,业界表示,还需观察苹果态度,及苹果自行开发A系列处理器与调制解调器芯片电路设计关连性。

另外,对于先前外传有意打入苹果调制解调器芯片联发科恐也是负面影响,先前才宣布以台积电7奈米制程生产5G调制解调器芯片M70,于2019年第2季量产出货,未来恐少了切入苹果机会。

(文章来源:经济日报网)