手机市场需求衰退华通HDI细线路板抢市

华通早前公告第3季获利,单季税后纯益9.85亿元,每股纯益0.83元,为今年单季新高,累计前9月税后纯益19.64亿元,每股纯益1.65元,10月营收52亿元,创历年同期次高。法人表示,今年手机市场需求疲软,华通第三季毛利率14.59%,低于去年同期,现正面临主力客户供货商削价竞争,以及新旧产品衔接期等市场因素。

据IDC发布之统计数字显示,今年全球智能型手机第3季出货3.55亿支,较去年同期滑落6%,连续第4季落入衰退,而华通做为全球手机板主力供货商,在营收获利上亦衰退,董事长吴健于今年的股东会表示对今年营运持保守看法,然公司在改善生产效率及良率下,仍可维持一定获利水平。

法人表示,第4季原为电子产业传统旺季,原期待在各主力手机、消费性电子新品陆续上市可挹注市场动能,然近期美、中系手机客户销售市场传出杂音,加上中美贸易等不确定性因素干扰,第4季的产业景况现多不如预期。

华通表示,而去年因有重庆厂挹注产能,带动业绩大幅成长,但今明两年在保守的市场策略下,将暂缓重庆2厂的扩建计划,并将视市场实际需求决定何时启动。目前2018 Q3华通产线仍以PCB软硬结合板、软板等占比最多占总体49%,其次为手机类占比28%,再者为PC类则占18%。

现电子产品的电路板设计朝向细间距(fine pitch)发展已成主流趋势,而此部分技术进入门坎高。法人预估,现有越来越多手机厂开始使用类载板的设计,而华通具高阶HDI细线路以及类载板(SLP)颇具经验与优势,未来在争取客户新产品订单,以及5G布局上具有相对的优势。

而在软硬复合板部分,华通除美系客户外,现持续扩大在中系客户手机相机模块、电池管理模块的市占,尤其中系客户中高阶智能型手机比重增加,以及相机镜头数目与设计复杂度增加,来年营收亦将受惠此市场趋势。

华通表示,明年资本支出尚未决定,但主要是着眼各生产线质量、良率以及制程能力的提升,以及与客户合作相关5G产品的开发与技术布局,以期待在5G时代来临之际占有先机。

(文章来源:苹果日报)