PCB上游原物料厂扩产锁定中国在地化生产趋势

美中贸易战未见止歇迹象,台商 PCB 上游原物料厂在中国大陆新增的扩厂案,新产能预计在明 (2019) 年陆续开出,排除国际间的贸易纷争产生的不确定性之外,中国力推「2025 中国制造」,其中由此内需产生的自制率比重拉高需求并扩大市占率,也是各厂扩产的一大重点。

包括联茂、台虹 (8039-TW)、富乔等台商,在中国大陆新投资规模都以 10 亿元起跳,各厂看上包含汽车、5G 通讯与云端储存服务器等需求,同时,在中国大陆的 PCB 产业,包括软硬板加速升级、及以在地化产业链生产、供应,也促使台商放手进行投资。

美中贸易战延烧,中国大陆已意识到包括手机芯片、高阶电子材料等,都不能掌握在外国人手上,因此推动高阶电子材料中国在地化生产计划,业者多认为,这样的投资与「2025 中国制造」趋势相符,以在地化生产取代进口,有助充分掌握中国大陆庞大市场商机。

在这些厂商中,CCL 厂联茂电子投资手笔最大,在江西投资高达 18 亿元进行扩产,扩充产能以因应 5G、电动汽车与物联网带动高频材料需求的成长,新产能将在明年中开出。

台虹中国大陆客户占 FCCL 营收高达 4 成,台虹在江苏省南通市如东县投资 10 亿元设立新厂,预计 2019 年第 2 季完工,第 3 季投产贡献营收,台虹新厂主要也是因应软板应用如汽车电子需求走扬,促使台虹积极投资江苏南通建立新产能。

台虹科技总经理颜志明指出,就目前台虹产能分布来看,台湾产能为 95%,大陆只占 5%,在南通如东厂明年加入之后,台湾仍占总产能的 80%,大陆占 20%,这样的产能配比,主要用意就在掌握除台系软板厂需求之外,中系软板厂需求在自制率的要求之下,需求也将明显提升。

玻纤布厂方面,富乔去年汽车板应用占出货比重第一达 45% ,随着汽车电子化程度加深,汽车应用比重将持续增加,富乔在东莞投资 16.5 亿元设置 360 台织布机,产能将在 2019 年第 1 季全数开出,锁定的也在汽车、服务器应用及其原物料在地化生产的趋势。

PCB 供应链上游原物料业者在大陆则发动「10 亿元级」大手笔投资计划,主要目的皆要以新产能满足高频、高速、符安规认证等高阶电子材料需求,不难看出各家业者对「2025 中国制造」趋势引导之下,扩大本身市占率的企图心。


(新闻来源:巨亨网)