PCB今年成长动能5GAI

因全球智能型手机成长不再,科技业今年亮点落在5G与AI,也成为PCB业未来成长动能,5G预计在2020年进入商转阶段,兵马未动,粮草先行,相关设备必须提早一至一年半发动,带动PCB相关材料与PCB板需求明年将明显成长。

由于5G传输易受地形影响,需要建置更多的小型基地台,据统计,5G所需基地台数量是4G基地台的5-10倍起跳,各国扩大布建5G基地台,带动PCB上游CCL(铜箔基板)需求大增,其中今年中国将进行首波8万座5G基地台试点,联茂、台耀、台光电今年起扩充5G相关产能,5G高频高速材料将在今年开始出货。

联茂指今年5G相关产品出货将呈现倍数成长,带动整体网通产品明年出货大增20-30%,因中国加速建设5G基地台,联茂5G高频高速材料顺利通过国际与中国网通设备大厂认证,5G及网通产品将扮演今年营运成长主要动能。

台光电今年资本支出创下近8年新高,预计在中国湖北黄石扩厂,并在昆山设立研发中心,5G相关产品将在今年下半年开始贡献;台耀为因应未来5G等新应用需求,扩大投资新厂,扩产后CCL月产能从180万张增加至210万张,预估明年第2季开始量产。

(文章来源: 自由时报)