PCB产业2019年看法保守新应用导入有明显进展

综观2018年PCB产业的表现,基本上就是2017年全球经济复苏带来高度成长的延续,由于PCB因为是所有电子产品都必备的零组件,电子产品的整体需求又与经济基本面息息相关,因而全球景气表现其实是PCB产业最大的影响指标。

在2018年,不少新技术产品的表现相对优异,尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲,在新应用的导入上明显有所进展,在这方面有所布局的厂商,多半在今年仍保持不错的营运成果。

从应用领域来看,服务器、网通产品可以说是今年的隐藏冠军,不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型,终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会,且随着数据中心需求持续上升、5G规格即将进入商转阶段等情况来看,这两项应用在2019年还有机会继续成长。

然而,2019年对PCB产业来说可能不会像过去二年如此顺遂,除了全球政经大环境都充满不确定性之外,手机应用成长明显停滞不前、5G商机爆发时机仍不明确、车用电子新应用普及速度放缓等因素,使得各家厂商对于今年的看法都明显趋向保守,经营必须步步为营小心为上。

2018延续前年成长新技术开花结果

就2018年来看,软板厂成长力道虽不像2017年那样强劲,但在手机、消费性电子产品等应用持续追求轻薄短小以及更多可用空间的趋势下,对软板的依赖程度只会持续增加。

举例来说,在iPhone走入X系列之后,其使用的软板数量比过去多了近1倍,臻鼎、台郡、嘉联益都因此受惠,根据相关业者的预期,未来其他品牌手机往这个方向发展的可能性也很高。

软板厂在消费性电子产品取得的成功,一部份也来自于日厂大举退出有关,过去几年日厂的投资力道明显逊于台厂,市占版图因而出现变化,臻鼎站上全球PCB龙头之位,台郡在通讯管理模块等手机应用取得市占的提升,嘉联益则是以LCP材料为主轴持续扩张业务。若要找出他们在这几年营运的共通点,积极投资新技术与新产能绝对是其中一项。

类载板部分,2017年作为技术元年,业者在这项产品的良率表现普遍都不理想,不少厂商因此陷入亏损,经过一年的学习期之后,今年各家厂商都明显有所进步,产线转亏为盈,目前这块技术同样是臻鼎据有市场领先地位,其他台厂则有欣兴、华通、景硕等厂紧追在后。

虽然市场普遍认为类载板未来有机会根据高密度连接板(HDI)的轨迹持续成长,但整体类载板市场目前成长幅度仍相当有限,处于需求爆发还需要酝酿的阶段,现在除了苹果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星电子(Samsung Elecronics)S系列手机之外,只有部分陆系品牌高阶手机产品导入类载板,市场大小并不足以达到一定的经济规模。因此市场传出,有部分厂商已经在考虑暂时停止类载板产线运作。

软硬结合板则是另一个未来值得期待的产品,作为一个兼具可挠性及可靠性的技术,现在最大的应用是在相机模块、电源模块等行动装置的个别应用上,另外像AirPods、车用雷达也都已经导入软硬结合板的技术,发展性相当多元。目前在这块领域已经取得明显成果的台厂主要有欣兴、华通、耀华等,未来可望凭借先进者优势持续在这块技术保持领先。

从应用来看,除了一向表现优异的手机、消费性电子产品领域,在数据中心和高频高速传输需求大幅增加之下,今年服务器和网通产品异军突起,包括健鼎、瀚宇博德、金像电等过去以NB为主力应用的PCB厂,以及联茂、台耀等上游铜箔基板厂,都在这块业务上取得明显的营收成长。

过去以NB为主的硬板厂商,由于生产的管理细节相近,确实比较容易转型去做服务器产品,而且服务器的需求确实有机会在2019年持续成长,与消费性电子产品相比,未来前景相对明确许多。

另外一项受到关注的就是车用电子,虽然如ADAS、电动车等新技术,过去几年成长速度非常快,PCB业者也确实感受到需求的提升,尤其雷达相关产品的成长相对明显,但是这些新应用目前多半还没办法普及到中阶甚至以下的车款,市场扩展开始陷入瓶颈。

车用PCB业者指出,2019年在新应用成长趋缓与新车需求总量变化不大的情况下,整体车市的成长力道可能会放缓到2%左右,因而车用PCB短期内应该也是成长有限。

贸易战局势难料 PCB产业看法保守

对于2019年,PCB业界相对于过去几个月的乐观态度,现在看法显得保守许多,中美贸易战带来的诡谲局势自然是其中关键。对PCB业者来说,关税并不是真正值得担心的部分,转移产能也不会在PCB业者的考虑之内,贸易战是否会对全球经济带来冲击,使得经济基本面转弱,才是真正会影响PCB产业的关键。

虽然美国政府对提高关税暂缓90天,但这段时间仍动作频频,华为CFO孟晚舟在加拿大被逮补,此举后续究竟会对华为带来什么影响仍不得而知,但倘若状况往最坏的方向发展,华为也遭受禁运制裁,将会打击大陆的5G基础建设进度,进而让全球5G应用商机应用时程持续往后拖延。这类长远的后续效应将会随着美国动作不断而持续浮现,由此看来,PCB产业对前景抱持保守看法也算是其来有自。

除了大环境不确定因素偏多,手机市场的成长停滞也是一大问题,尤其苹果2018年新机销售表现明显出现疲态,在延后出货时程的情况下,手机软板厂11月的营收普遍已经受到一定程度的冲击,以往软板旺季多半能延续到11月,但2018年已提早出现停滞或衰退的现象。其他品牌手机虽然目前销售还算稳定,但全球手机市场陷入饱和已是不争的事实,靠新机需求来带动成长的时代或许已经结束。

手机成长陷入停滞加上5G、车用电子需求爆发时间不明,整体PCB产业在缺乏明确成长箭头的情况下,今年产业即便没有出现衰退,也不容易出现如这两年的高度成长了。

在需求成长不明确,以及前几年产能投资已经相当充足的情况下,PCB业界对于今年的扩产计划也变得比较消极,欣兴、华通等大厂就已经表示今年不会有大规模的产能扩充,健鼎也强调今年只会增加生产的层数,总产量不会有太多变化。

陆厂透过大力投资急起直追的情况也值得台厂关注,由于资本充足,加上大陆政府积极介入,陆资PCB厂的领先集团这两年在5G相关技术的进步显而易见,如深南电路和沪士电子都已经准备提供5G基础建设用的板材,随时都可以出货。

臻鼎董事长沈庆芳就指出,在大者愈大的产业格局下,大陆这些领先厂商只会越来越强,犹如台厂现在全球产值超越日厂,陆厂也有可能在不远的未来超越台厂,不得不谨慎面对。

虽然2019年整体环境看来不特别乐观,但PCB厂经历过这么多次科技产品的改朝换代,都很清楚持续开发新应用的重要性。像是多层板业者转型服务器、网通产品已取得一定的成果,业界龙头臻鼎也开始发展软硬结合板、COF基板等多元技术,并打入更多不同的客户群体,都是明显的案例。

除了技术上要持续进步,企业管理也是PCB厂能否长久经营的关键。无论市场大环境如何变化、科技如何演进、产能设置于何处,生产效率的优化与产品良率的提升永远是最根本的议题。

毕竟PCB做为电子产品之母,只要电子业持续发展,商机永远都存在,撑得过低谷也就迎得来高峰,无论2019年产业会有什么变化,管理基本功的落实都会是PCB产业持续关注的课题。

(文章来源: Digitimes 2019年产业展望系列)