手机PCB供货商正致力开发高端板材

据供应链消息人士指,虽然智能手机的销售增长停滞,但手机PCB供货商正在转向开发高端材料,因为他们认为手机仍有很大的增长空间,而且手机新功能也不断增加。 

消息人士称,手机不但很难被其他电子设备取代,而且手机应用将增添越来越多的新功能,如5G和AI,更会成为AR / VR等新应用的载体,因此需要更高性能、更高密度的PCB以适应日益复杂的操作。

开发高端板材能带来更高传输效率和更好散热性能,足以支持5G应用中的多功能操作和高频信号的快速传输。

另外,智能手机的PCB尺寸将变得更加纤薄,以便为电池提供更多空间;许多功能将集成到由高性能材料制成的软板上。。

因此,消息人士表示,更高的技术门坎和规格灵活性要求可能会迫使一些PCB制造商退出市场,让幸存者获得更高的盈利能力。

(HKPCA编译)