PCB类载板应用非苹订单传佳音可望复制HDI板扩散模式

去年底苹果新款手机销售失利,造成苹果被迫下调今年首季财测,进入第 1 季 PCB 市场淡季,前年投入类载板生产的 PCB 厂,除苹果单一需求,也已渐获中国品牌手机厂重视,并开始纳入设计,相关厂商对产品发展前景,也逐步找回信心。

大型 PCB 业者看好,类载板应用于手持装置产品市场发展模式,可望比照 HDI走向任意层 (HDI Anylayer) 制程的发展,2 年内就可望加速扩散应用,类载板产能非单一不兼容制程,在目前终端客户纳入设计仍待萌芽之际,各家仍以回头支持 HDI Anylayer 制程为主。

非苹手机阵营在市场销售低迷同时,大胆纳入高价手机类载板的设计,并可望在今年上半年出货,有助小小纾解 PCB 厂上半年淡季窘况,主要也着眼以高规格旗舰机设计,追赶并超越既有 iPhone 产品优势。

回溯 HDI Anylayer 板生产历史,过去台 PCB 厂在开发这类产品,首先由苹果 2010 年推出 iPhone 4 开始采用,跟目前类载板遭遇状况一样,初期生产、市场规模不大,但历经 2 年时间,市场导入情形逐步普及,发展至今更成为成熟制程;类载板市场开展,可望也比照此路径与时间推进。

2017 年苹果新机 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板采类载板 (Substrate-Like PCB,SLP) 的设计,堪称 PCB 业类载板元年,投入开发类载板生产并获苹果认证的台厂包括华通、臻鼎 、欣兴等。

类载板设计优势在占手持装置体积及面积大幅缩小,随着手持式产品朝「轻、薄、短、小」设计,并腾出更大机内空间容纳更大容量电池提供电力,以备更高速运算如 AI 及 3D 摄影、3D 感测等功能。

目前类载板最大缺点在市场规模不够大、生产良率不够高,以致单价明显较 HDI Anylayer 板高出数倍,但类载板生产,业者等待的是市场规模扩大,带动价格降低,以吸引更多手机厂将其纳入设计;而台厂在此领域布局很早,从产业竞争面向上,等于是领先一步。

(文章来源: 巨亨网)