南电受惠5GSiP载板增温今年获利目标转正

IC载板大厂南电持续受惠5G网通设备所需IC载板和系统级封装载板产业需求,法人预估南电今年业绩看增8%,冲5年来高点,获利目标转正。

展望今年第1季营运表现,本土法人报告指出,第1季产业进入淡季,车用、手机和消费性电子产品芯片载板需求趋缓,不过南电在ABF材质的FC-BGA载板,市场需求持续稳健,预估产能利用率可到9成。

展望今年营运表现,法人预估,5G网通设备所需IC载板持续成长,边缘运算相关设备对ABF材质IC载板需求持续提升,也带动相关载板规格,加上ABF载板采增层法制造,可带动ABF产能耗用。

由于5G网通设备包括基地台、路由器等,所需IC载板层数较多、线路设计也较复杂,技术层次较高,可提升南电ABF产品平均销售价格(ASP)。加上穿戴式装置对系统级封装(SiP)载板需求持续上扬,有助南电高值产品比重。

在产能布局,法人表示,南电ABF产能持续去瓶颈化,预估可再增10%产能,SiP扩产能倍增,预估今年第2季可显现效益。

法人预估,南电今年全年业绩可望年增6%到8%区间,拚5年来高点,今年获利目标转正,每股纯益有机会超过1.3元,逼近1.5元。

处理器和绘图芯片多采用ABF材质的FC-BGA载板,覆晶球门阵列封装(FC-BGA)载板毛利率因不同材质区分,包括采用BT材质的FC-BGA载板、以及采用ABF材质的FC-BGA。

FC-BGA封装载板应用领域广泛,包括电视、机顶盒、游戏机、PC芯片组或处理器、绘图芯片和基地台等芯片。

南电除了生产ABF基板,也生产PP(BT)基板和印刷电路板PCB,产品比重各占1/3。PCB主要在中国昆山生产,应用于汽车和高阶笔电产品。

南电自结去年12月合并营收新台币23.71亿元,较前年同期成长10%,累计去年全年自结合并营收288.32亿元,较前年成长8.3%。

(文章来源: 经济日报)