5G逐步发酵 CCL族群领风骚

5G议题正夯,在预期商转已进入倒数阶段,业界看好前期基础建设布局将带旺供应链,法人、外资纷纷加码进场投资相关个股,其中CCL(铜箔基板)作为PCB(印刷电路板)的重要材料,法人表示,看好高速网络将带动网通、服务器等产品需求大增,提供高频材的料业者如台耀、台光电、联茂有望从中受惠。

台耀近年主要成长动能来自于基地台、服务器、网通等高频高速产品,100G产品出货稳定,400G产品也已经问世,公司也积极调整产品组合,提升高频基板比重,此外为因应市场需求成长,台耀已于新竹进行扩产,预计第二季可以开始量产,完工后月产能将提升至210万张的水平,增加逾16%的产能,并从传统PCB跨入IC载板。

台光电着眼5G商机积极开发新应用,包括5G基础建设、手机芯片之高阶材料、车用HDI的厚铜产品等,也看好湖北聚落效益,在黄石扩建新厂,预计增加铜箔基板单月60万张的产能。法人观察表示,看好台光电今年网通类产品出货有望增加,以及预期HDI将有新客户挹注,此外5G高频材料的高单价及高毛利,都将为该公司挹注不错的成长动能。


联茂在近年推出一系列环保无卤素、低讯号损失、高频材料等产品,在高频高速、低损耗的高频材料都做好量产准备的情况下,联茂也成功切入不少电信设备商供应链,公司先前指出,看好5G商转前的基地台建置,以及今年Purley服务器平台渗透率持续提升,网通类产品出货比重将拉高至45~50%的水平,而手机方面因为市场热度下降,下一波大成长要到5G手机出现才会看到。

根据Research and Markets预估,2025年全球5G市场将成长至2,510亿美元,2020年至2025年复合成长率更高达97%。业者指出,为支持高速网络,不仅网通PCB需求增加,高阶CCL的重要性也会大增,5G技术的高门坎,将带动未来市场更加集中。

(文章来源: 工商时报)