类载板再下一城 华为传跟进苹果、三星全面导入Mate 30

华为传出年底旗舰新机Mate 30将导入类载板技术,这等同宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术。

根据相关上游供应链透露,华为已经计划在今年年底推出的全新旗舰机种Mate 30中,全面导入最新的类载板(SLP)技术,成为继苹果、三星后,第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。

华为这两年在手机应用取得相当优秀的成绩,在多元机型、相机功能提升等策略的提振,以及欧美全面围堵华为带起的爱国情绪助攻下,现在在手机市场的市占率已经来到坐二望一的地位,紧追全球龙头三星不放。

虽然手机市场陷入成长瓶颈,但根据PCB供应链的说法,各家品牌的手机主板在今年仍会有明显的升级趋势,除了如华为等一线品牌会在旗舰机内导入类载板之外,其他二线品牌也将会从传统的高密度连接板(HDI),升级至Anylayer等级的HDI产品,而主板升级的诱因主要还是来自于手机功能需求的持续成长。

类载板自2017年正式大量导入手机应用,虽然说外界都非常期待类载板的发展前景,但至今渗透率的扩张速度仍然不快,除了苹果三星有大量采用之外,在其他消费电子品牌,或是工控等高阶应用,目前都还在测试及小量导入阶段,距离真正的需求爆发仍需时间酝酿,手机应用仍然会是短期内类载板主要的成长点。

当然,类载板过去在市场扩展速度偏慢,其高昂的成本绝对是首要因素,因为类载板本身精密度非常高,其层数、钻孔数、线路密度都比传统的HDI高出一个档次,光是产线的建置成本就较其他PCB产线高,其良率维持也需要具备相当良好的生产管理能力,因而产品价格居高不下,过去各大品牌考虑手机内部功能升级幅度还不高的情况下,自然就不愿意提前采用成本更高的类载板。

因此,华为导入类载板技术,绝对具备指标性的意义,这几乎已经宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术,华为可能也会循苹果模式,从手机开始导入,未来逐步扩张至智能手表、平板计算机等其他产品,类载板的市场渗透率可望因此加速成长。

目前台湾的类载板大厂臻鼎、欣兴、华通都是华为的手机供应链成员,虽然三家厂商一致表示不对单一品牌的任何产品作出评论,但外界预期,这三家厂商将会是华为新机类载板的主要供应者,尤其臻鼎目前在全球类载板技术领域居于领先地位,也与华为在5G相关通讯技术上有密切的战略合作关系,因而被预期有机会取得较大比例的订单,保持自身在类载板市场的领先优势。

PCB业者认为,在前景不明的市场中,当市况已经差到不能期待靠出货量带动获利表现时,生产技术与管理能力便成为各PCB厂能否撑过逆风,并把握住下一波新机会的关键,而新技术的提前布局就显得相当重要,类载板便是一个良好的范例。

虽然各家类载板业者都曾经历过良率偏低的学习期,但随着生产经验的累积,以及市场渗透率的逐步提升,当初对新技术的大量投入,将开始在接下来几年迎来收割期。

(文章来源: DIGITIMES)