欣兴Q1营运季节性调整转弱,今年资本支出6成用于载板

IC载板暨印刷电路板(PCB)大厂欣兴去年营运转佳,展望今年首季营运,公司预期仍受季节性因素影响转弱,但部分载板需求相对往年有撑,第二季目前与首季无太大差异。今年资本支出目前约83亿元,预计两岸各半、约61%用于投资载板产线。

欣兴26日股价上探31.25元,创2013年6月中以来4年9个月高点,近日高档震荡。今早在买盘敲进下开高劲扬,早盘近10:00最高上涨7.09%、再探31.7元高点。三大法人上周买卖超调节互现,合计卖超3667张。

欣兴去年第四季合并营收创204.8亿元次高,季减4.24%、年增8.57%。以产品别观察,高密度连接板(HDI)季减6%,载板季增2%、PCB季增3%、软板(FPC)季减39%。以应用别观察,PC及NB季减17%,消费性电子与其他季增11%,通讯季减20%。

IC载板方面,去年第四季覆晶球门阵列载板(FCBGA)占约57%,营收季增8%。芯片尺寸覆晶载板(FCCSP)占19%,营收季增5%。传统芯片尺寸载板(CSP)占23%,营收季减10%。

欣兴发言人沈再生指出,去年第四季实际毛利率与第三季差不多,自14.1%提升至15.16%,主要受惠产品组合转佳及存货呆滞提列费用回转,去年第四季回转9千多万元。业外亏损扩大,主因改以公允价值衡量金融资产价值,认列4亿多评价减损。

合计欣兴去年合并营收创757.32亿元新高,年增16.52%,就全年产品别营收观察,欣兴HDI年增15%、载板年增18%、PCB年增19%、FPC年增11%。以应用别观察,PC及NB年增28%,消费性电子与其他年增20%、通讯年增6%。

IC载板方面,去年FCBGA营收占54%,营收季增19%,FCCSP占19%,营收年增34%。传统CSP占26%,营收年增8%。

欣兴2019年1~2月自结合并营收113.14亿元,年增1.75%,创同期新高。展望首季,沈再生表示,HDI及PCB需求明显较弱,载板亦受些许季节性因素影响,特别是传统CSP。至于FPC因去年第四季因调整客户导致营收下降,首季表现将优于去年第四季。

沈再生预期,首季PCB和HDI稼动率均会低于80%,IC载板平均稼动率约70~75%,整体仍不算非常好,但其中FCBGA及高阶CSP仍相对较高,软板稼动率约70%。整体而言,需求仍受季节性淡季影响而转弱,但载板需求与往年同期相比相对有撑。

资本支出方面,沈再生表示,欣兴去年资本支出约89.8亿元,今年目前约83亿元, 其中台湾约近一半,当中61%用于载板。而黄石厂目前月营收约1亿多元,尚未达经济规模,预期还会亏损2~3千万元,未来若有搬厂需求,将逐步将华东、华南产品移转至黄石厂。

(文章来源: 时报信息)