健鼎启动仙桃厂第三期扩厂案工程先期投资达20亿元

苹果供应链 PCB 厂健鼎 (19) 日正式签约进行湖北仙桃第 3 厂兴建土木工程,总签约金额达人民币 4.43 亿元 (折合新台币约 20.42 亿元),此一资本支出金额已占今年规划资本支出 35 亿元的一半以上,新厂全部兴建工程预计在今年底完工,将视产能需求及调配状况购置设备进驻。

健鼎湖北仙桃 3 厂的新建土木工程是由中国建筑第六工程居公司所承接,总工程经费达 20.42 亿元。

健鼎 PCB 应用主要集中内存模块、硬盘、笔记本电脑、光电板、手机及服务器、汽车板等为主,也是小米手机 PCB 板供货商;健鼎湖北仙桃厂去年第 4 季增加每月 60 万平方呎新产能,总产能增至每月 180 万平方呎,整体产能已达每月 900 万平方呎,目前在中国大陆所有 PCB 厂中,产值仅次于全球第一大的臻鼎居第 2 位。

健鼎科技 2018 年由于投资中国大陆湖北仙桃厂的二期新建工程、及增购设备,资本支出金额逾 50 亿元,健鼎预估,2019 年资本支出规划将恢复至 35 亿元水平。

健鼎去年财报显示,2018 年全年合并营收为 521.06 亿元,年成长率 13.7%,毛利率 18.74%,年增 0.51 个百分点,税后纯益 49.39 亿元,年成长率 13%,每股纯益为 9.4 元,为史上获利次高,在整体台商上市柜 PCB 厂中,仅次于臻鼎的每股纯益 10.2 元。

健鼎股利将待下次董事会决议,依照历年盈余配发率 63% 计算,法人估健鼎每股现金股息配发可望达到 5.9 元。

健鼎 3 月营收为 39.1 亿元,月增 16.16%,年增 1.83%;今年首季营收 120.6 亿元,季减 8.02%,年增 4.62%,健鼎今年首季营收达 120 亿元以上,创历年同期新高。

(文章来源: 巨亨网)