5G商转倒数类载板族群旺

5G商转步入倒数阶段,预期高频高速网络下能激发多元应用,各家业者都针对5G产品积极布局,不只包括网通、基地台、服务器,甚至扩及5G手机、车用电子、物联网。其中较接近消费者的5G手机,外资研究报告指出,5G或高阶手机渗透率将快速增加,而功能提升带来耗电量增加,为满足更大的电池容量需求,预期类载板在手机的渗透率将会加速,外资并点名臻鼎-KY、台光电、欣兴、华通等业者可望受惠。

根据外资预估,今年新款iPhone将会采用双向无线充电,且电池容量会显著提升,关键在于采用更复杂的类载板主板设计,以节省更多的内部空间,此外手机采用耗电量更高的5G通讯技术,不仅会加速类载板在手机的渗透率,未来会有更多非苹阵营的新机会追随苹果的设计并更积极的采用类载板,因此有望挹注相关板材供应链不小的营运成长动能。

其中台光电为铜箔基板厂,外资预期该业者将成为今明两年新款iPhone的独家材料供货商,而先前也有法人指出,苹果去年新机采类载板设计取代任意层HDI,并由日商松下取得相关订单,虽然该厂所提供的材料有细线路加工的优势,但同时也有热膨胀系数不一、钻孔易脆裂等问题,导致部分印刷电路板厂良率偏低,而台光电因应这些问题,开发出substrate-level resin新品,耐热性高且加工性佳,因此重回苹果类载板料供货商行列,预期未来5G手机或高阶机会沿用相关材料,台光电将持续受惠。

报告还提到,今年新款iPhone所采用的类载板,其供货商包括臻鼎/鹏鼎、AT&S、TTM、欣兴、华通、Ibiden,其中臻鼎与大陆子公司鹏鼎,以及AT&S依旧会是订单比重最高的厂商,同时也是最大受益者,并有望因为5G技术的加入,带动类载板单价提升。

这些业者中有厂商去年已预告,鉴于电子产品往轻薄短小化发展,电路板设计朝向细间距发展是趋势,除了美系客户外,有不少中系品牌开始采用类载板设计,由于相关领域之技术门坎较高,已在高阶HDI细线路以及类载板上累积丰富经验的业者,将能以技术与经验优势在未来新机中受惠。业者认为,由于眼前手机市场较为饱和,成长有限,期望下半年5G通讯技术的加入,能刺激换机需求增温。

(文章来源: 工商时报)