日本PCB产量持续萎缩、软板产额遽减4成!

根据日本电子回路工业会 JPCA,最新发表的统计数据显示,2019 年 3 月份的日本印刷电路版产量年减 13.1%,约为 108 万平方公尺,连续 4 个月出现下滑。从金额方面来看,年减 9.6% 至 374 亿日圆,连续 3 个月呈现衰退。

硬板 PCB 方面,产量年减 6.9% 约为 81 万平方公尺,连续 4 个月出现减少;金额年减 3.2% 约为 265 亿日圆,连续了 17 个月的正成长也在此告一段落。

软板 PCB 方面,产量遽减 32.6% 约为 20 万平方公尺,连续 22 个月出现减少;金额遽减 43.5 约为 24 亿日圆,连续 8 个月下滑。

模块基板方面,产量年减 9.3% 约为 7 万平方公尺,出现近 5 个月来首度衰退;金额年减 12.9% 约为 85 亿日圆,连续 8 个月萎缩。

有分析师指出今年iPhone天线软板材质将大改

有分析师指出今年 iPhone 天线软板材质将大改。

另外,JPCA 也同时公布了 2019 年 Q1(1 - 3 月) 的统计数据。产量较去年同期减少了 8.7%,约为 326 万平方公尺;金额方面年减 7.4% 约为 1090 亿日圆。

硬板 PCB 方面,产量年减 3.4% 约为 244 万平方公尺;金额年减 0.5% 约为 760 亿日圆。

软板 PCB 方面,产量遽减 27.3% 约为 61 万平方公尺;金额遽减 35% 约为 88 亿日圆。

模块基板方面,产量年增 2.4% 约为 21 万平方公尺;金额下滑 12.8% 约为 242 亿日圆。

(文章来源: 巨亨网新闻中心)