2025年全球HDI产值预计达246.3亿美元,年复合增长率12.8%

2025年,全球HDI印刷电路板市场预计将达到246.3亿美元,同时复合年增长率达到12.8%。电子设备的日益小型化、消费者对智能设备的快速倾向、消费电子产品的显著增长以及汽车安全措施的采用越来越多等因素都推动着该市场逐步增长。此外,智能可穿戴设备的日益普及也可能推动在预测期内对高密度互连PCB的需求。然而,高成本加上制造HDI印刷电路板缺乏专业知识预计将阻碍2019~2025期间的市场增长。

高密度互连PCB是印刷电路板制造技术的发展,有助于制造比传统PCB更高的电路密度。HDI印刷电路板能够在PCB的两侧放置更多元件,从而显著提高信号传输速度并减少信号损失。此外,它提供更快的路由,最小化组件的频繁重定位,并利用更少的空间。此外,它旨在减小尺寸并改善嵌入式设备的电气性能。

估计12层及以上层在预测期内的复合年均复合增长率最高。分部增长归功于HDI印刷电路板在许多应用中的不断增加的部署,例如移动设备、汽车产品等。

根据应用情况,智能手机和平板电脑细分市场在2018年占据主要市场份额,并有望在2019~2025期间保持其主导地位。

根据最终用途,消费电子产品部门预计将在2018年占据市场主导地位,而工业电子部门很可能成为预测期内增长最快的部分。

在HDI印刷电路板市场上运营的著名公司包括欣兴电子、奥特斯、迅达科技、Epec, LLC.; 燿华电子Unitech; 昂森安贝NCAB GROUP CORPORATION; Sierra Circuits; Millennium Circuits Limited; and Mistral Solutions Pvt. Ltd. among others。

随着许多终端应用中对高密度印刷电路板不断增长的需求,消费电子产品销售的大幅增长可能会促进市场增长。 此外,HDI印刷电路板的轻质和高性能使其适用于为可穿戴设备供电。 此外,HDI印刷电路板结合了诸如盲孔和微孔等先进功能,以最大化电路板空间,同时提高其性能和功能。 此外,自动驾驶和复杂安全系统的增加趋势正在为预测期内的需求创造更多机会。

从地理位置来看,全球HDI印刷电路板市场分为北美,亚太,欧洲,中东和非洲以及中南美洲。由于智能可穿戴设备的普及以及汽车行业对HDI印刷电路板的需求不断增长,北美在2018年占据了最大的市场份额。然而,亚太地区很可能成为HDI印刷电路板市场中增长最快的地区,预计将在2019~2025年间占据市场主导地位。预计主要电子和半导体制造商的存在以及新兴经济体中电信网络的快速扩张将增加预测期内的市场增长。

(文章來源: PCB世界网)