ECWC15

Bridging Technology           
Sharing Innovation 

              

                            ECWC15                          

论文征集

30/11-1/12/2020 @香港
2/12/2020 @深圳

 

「第十五届世界电子电路大会」 (ECWC15) 是国际电子瞩目的綫路板产业盛事,会议每三年举办一次,并于世界各地举行。世界电子路理事会(WECC)的成员在过去四十年间轮流主办此活动。香港綫路板协会(HKPCA)非常荣幸能够主办于2020年举行的ECWC15。会议将于2020年11月30日在香港启动,并接续于2020年12月2 日移师至深圳「国际电子电路(深圳)展览会」中结束。

ECWC团队务求为业界提供一个宝贵的学习平台,以展示全球最新的PCB需求、製程及技术,使同行更好地应对不断变化的市场动态,为5G、自动驾驶、智能世界等作好准备;我们更旨在促进各国和地区的PCB行业和相关经济活动的发展。

ECWC15现向全球电子电路行业徵集论文。我们诚邀您参与这三年一度的盛事,与业界同行交流及分享心得。如欲参加,请填妥附件表格连同论文摘要一併提交。

论文议题

技术

T1 设计和发展工具
T2 材料、组件和可追溯性
T3 製造
     T3.1 设备
     T3.2 科技
     T3.3 製程研发
     T3.4 自动化
T4 产品质量、测试和生命週期管理            
T5 PCB製程
     T5.1 化学科技
     T5.2 机械科技
     T5.3 光学科技
T6 表面贴焊、组装及互连技术
T7 封装技术
     T7.1 系统封装
     T7.2 晶圆级封装
     T7.3 面板级封装
T8 能源收集/绿色能源
T9 特定应用领域
     T9.1 汽车电子和电动汽车
     T9.2 工业和电力电子
     T9.3 航天和国防
     T9.4 医疗电子
     T9.5 消费电子
T10 先进及新兴技术
T11 PCB的5G应用要求
T12 智能生活应用
T13 电子/智能纺织
T14 印刷电子/印刷混合物

 

管理

 

M1 全球市场趋势及展望
M2 供应链管理 (SCM)
M3 环境、健康和安全 (EHS)
M4 业务模式及策略
M5 认证及资格
M6 总体拥有成本和整体设备效率 (OEE)
M7 工业4.0 / 智能製造
M8 可追溯性/ 区块链

 
1
1
1
1
1
1
1
1
11
1
1
1
11
1
1
1
11
1
1
1
1
1

 

召开日期/地点
2020年11月30日至2020年12月1日:
     香港科学园
2020年12月2日:
      中国深圳会展中心
2020年12月2 - 4日:
      国际电子电路(深圳)展览会同期举行

 

论文发表形式
口头发表
     相同议题的口头发表将安排于同一时段举行。每次发表时限为20分钟,另设5分钟讨论和观众发问时间。
海报发表
     海报将展示于会场论文海报区。

 

截止日期
递交论文摘要………………………………………………… 2019年12月1日至2020年2月29日
论文摘要初选入围通知…………………………………………………………………2020年4月30日
递交论文全文………………………………………………………………………………2020年6月30日
最终入围通知………………………………………………………………………………2020年8月31日
递交口头发表PPT / 海报发表………………………………………………………2020年10月31日

 

论文摘要
论文摘要须以英文撰写,字数为500-800字,以WORD格式储存并电邮至 ecwc15@hkpca.org 递交
(线上递交资料详情将容后公佈)

 

遴选步骤
所有论文摘要将呈交ECWC15评审委员会审核。评审委员会将根据论文内容的技术层面、市场层面、创新性、适用度和相关性等来评分。而递交论文的准时性和完整度亦是评审标准之一。如若评审委员会认为适合,将保留权利把论文摘要分配至其他不同主题。

 

最佳论文奖
ECWC15评审委员会将从所有递交的摘要中提名最佳摘要。而最佳论文奖将于最终论文全文递交后选出。最佳论文颁奖典礼则拟定于2020年12月2日举行。

评审委员会

 

主席    
香港线路板协会 沈明莹女士 副总裁及总干事 - 营运及行政
联席主席    
香港生產力促進局 葛明博士 智慧製造及材料科技首席顾问
中兴通讯股份有限公司 刘哲先生 总工程师 - 工艺研究部
本地成员    
邦基实业有限公司 叶建强 经理
香港线路板协会 杨利坚博士 名誉顾问
华为技术有限公司 高峰先生 PCB板材及工艺技术专家
德联高科(香港)有限公司 梁志远先生 高级总监 - 销售
联想集团 邓增文先生 高级工程师
麦德美化学处理方案有限公司(麦德美乐思) 邝永康先生 业务总监
世运线路版有限公司 陈锦标先生 副总裁 - 创新及业务发展
罗伯特.博世有限公司 谭少濂先生 项目经理
香港理工大学 容锦泉教授 教授, 博士, 英国认许工程师, 博士生导师
TTM Technologies Inc. 查晓刚先生 移动业务部技术方案副总裁
WECC成员    
中国电子电路行业协会 颜永洪先生 副秘书长
中国电子电路行业协会 王成勇先生 深南电路副总经理
中国电子电路行业协会 唐艳玲女士 顾问
欧洲印刷电路协会 Alun Morgan先生 会长
欧洲印刷电路协会 Tarja Rapala女士 技技术总监
国际电子工业连接协会 David Bergman先生 副总裁 - 标准与技术
国际电子工业连接协会 Chris Jorgensen先生 总监 - 技术转移
日本电子回路工业会 Hirofumi (Harry) Matsumoto教授 Nippon Mektron Ltd. 研究员/高级顾问
日本电子回路工业会 Julian Bashore先生 MacDermid Performance Solutions Japan K.K. 代表董事
韩国电子回路产业协会 金亨根先生 技术顾问
韩国电子回路产业协会 李旻洙博士 总经理
台湾电路板协会 张春来先生 杜邦台湾有限公司董事
台湾电路板协会 李长斌先生 iST-Integrated Service Technology Inc. 助理副总裁

 

主办单位
香港綫路板协会(HKPCA)

支持单位
世界电子电路理事会(WECC)成员:
中国电子电路行业协会(CPCA)
欧洲印刷电路协会(EIPC)
印度电子工业协会(ELCINA)
国际电子工业连接协会(IPC)
印度印刷电路板协会(IPCA)
日本电子回路工业会(JPCA)
韩国电子回路产业协会(KPCA)
台湾电路板协会(TPCA)

执行单位
香港生产力促进局 (HKPC)

资助:
香港特别行政区政府创新科技署-创新及科技基金

查询
香港綫路板协会
香港秘书处
黄敏华小姐
T: 852 21555099
E: mandawong@hkpca.org

深圳秘书处
Ms. Amanda Li 李明宇小姐
T: 86 755 86240033
E: amandali@hkpca.org

香港生产力促进局
执行单位
Ms. Samantha Chan 陈洁心小姐
T: 852 27886134
E: ecwc15@hkpca.org

论文摘要递交表格