5G商用倒数 PCB蓄势待发

2019年被视为5G元年,随着商用步入倒数,印刷电路板(PCB)业者看好下半年需求,主要包括基地台在内的基础建设和相关设备,积极卡位布局。

有业内人士表示,目前5G电路板供应链从材料、设备到板厂,皆尚未完全定型,任何一种新材料、新制程都有可能打破既有的供应链体系,这也是许多厂商转型升级的大好机会。

5G基础建设的总投入,将是4G的两至三倍,使用的基板材料会是4G的三至五倍,为了满足高频高速、大量数据乘载、低耗损等特性,基板材料很大的比例需要升级换代,5G也将带动网络服务营运商及电信商大幅更新设备来满足市场,相关供应链将从中受惠。

瞄准此商机,PCB业者早已启动布局,PCB材料之一的铜箔基板(CCL),业者纷纷投资扩产,台耀预计下半年新厂完工,可进行高阶材料量产,台光电则在黄石扩产,以就近供应大陆内需市场。

而联茂选定在江西设厂、扩充产能,预计第三季将先开出30万张,年底产能目标为60万张,利基型厂商腾辉电子-KY也表示,部分5G品项将进入收割期,可望对营收获利有明显的贡献。

台郡投资百亿 两岸建新厂

软板厂台郡第二季于高雄厂、大陆昆山厂两地动工,投资百亿建新厂和倍增产能,锁定5G高频无线传输、5G材料、5G天线模块技术,同时扩增手机以外的多元领域,期望在未来5G产业中领先胜出。

PCB龙头臻鼎-KY强调,从中长期策略布局来论,尖端技术是一定要追随的,策略上将持续精进既有的软板、硬板、高密度连接板、半导体载板,也拓展到类载板(SLP)、软硬结合板、COF等,积极建构完整的产品体系,打造PCB界的精品百货。

(文章来源: 工商时报)