陆半导体生产链动起来

美中贸易战虽然暂时休兵,但大陆官方决定加速投资半导体产业以提高自给率,当地半导体生产链全面动了起来,晶圆探针卡及测试板厂雍智顺利卡位成为重要供货商。此外,人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、5G等高频高速晶圆放量出货,上游客户扩大采用雍智IC老化测试载板及晶圆探针卡进行可靠性测试,法人看好雍智今、明两年获利可望持续创下新高。

雍智公告6月合并营收月增4.4%达6,654万元,较去手同期成长6.0%,为单月营收历史次高。第二季虽受到淡季影响,但单季营收仅季减2.0%达1.89亿元,与去年同期相较成长19.1%,为季度营收历史次高。雍智今年在晶圆测试卡及探针卡、IC老化测试载板等出货均优于去年,上半年合并营收3.81亿元,较去年同期成长16.8%并创历年同期新高。

市场普遍预估今年全球半导体市场可能步入衰退,雍智因应整体市场景气今年专注在高阶晶圆探针卡及测试板领域,持续开发IC老化测试载板等新产品,提高可靠性测试技术门坎等。其中,AI、HPC、5G等相关芯片都采用16/12奈米或7奈米等先进制程,已大量采用雍智开发的晶圆测试板、晶圆探针卡、IC老化测试载板等。

雍智将研发主力及市场区隔锁定在高频高速芯片应用,所以强调高速数据传输的5G芯片、高速运算的AI及HPC芯片等,在晶圆制程中都会需要采用IC老化测试载板。同时,5G及AI等应用不会只有处理器,相关的功率半导体或电源管理IC、射频组件、高速接口IC等都要采用晶圆测试板或探针卡,对雍智亦是重点争取市场。

(文章来源: 中时电子报)