台郡下半年迎客户新机量产 Q3生产量年增约个位数成长

软板厂商台郡因应下半年客户新型智慧手机量产,乐观预期下半年会显著成长,台郡今年在客户取得高频天线软板以及音频控制产品,第三季估生产备货量较去年同期是个位数的成长,ASP约是持平水平,而今年整体营运仍与去年持平看待。

以营收结构来说,台郡第二季通讯应用占56%、计算机占32%、消费性占12%。其中计算机比重提升,因为笔记本电脑以及平板的产品出货量上升所致。

台郡第二季营收46.5亿元,季成长7.2%,因笔记本电脑产品线成长之故,毛利率16.3%,较去年同期增加3.6个百分点,较上季增加4.9个百分点,主因第二季新机产品占比重较第一季提升,推升毛利率,业外利益1.14亿元,税后获利2.4亿元,季成长108%,年成长64.4%,每股获利0.77元。上半年每股获利1.13元。

至于第三季,今年台郡拿到客户的两个新产品线,除了最重要的是高频天线产品外,另一个是音源控制产品线,第三季预估生产备货数量较去年同期个位数的成长,而台郡过去有做的摄像头产品线,今年则没有供应,估今年ASP会与去年同期的持平。

展望下半年,台郡表示,下半年持续扩张高频天线产品的市占率,台郡MPI新材料成功量产,也取得客户高度信赖,新机种的量产顺利也优化产品线,下半年重点加速布局5G天线软板产能和技术,今年持续进入多家客户MPI 5G模块。

另外,下半年也会有新的笔电和平板量产,但营收占比较小,今年笔电/平板年成长10-15%的水平。

在新厂部分,台郡今、明年资本支出分别约40亿元,今年第一季动土兴建,预计明年第二季机器导入,明年第三季投入量产。至于新厂的发展,未来会走软板高频无线天线,今年是以MPI材料为主,2020年开始不管MPI或LCP材料都会量产,明年台郡在LCP会有很大斩获,台郡表示,5G天线产品障碍是解决频率干扰以及新材料如何克服传输的问题;第二个领域是印刷电路板愈来愈精密下,细线路软板在面板/IC基板的应用上,尤其是未来手机需要折迭以及更薄化,很多组件想要整合封装,可省电体积缩小,但在此趋势下,若软板细线路可达20-15um以下,软板的新需求会更多,若技术瓶颈可突破至10-5um以下对软板未来会有很好的发展,目前在硬板/IC基板/HDI厚度上,都有软板可以取代的趋势。

(文章来源: MoneyDJ新闻)