欣兴今年资本支出约92.7亿新台币 约6成投资于IC载板


IC载板暨印刷电路板(PCB)大厂欣兴日前召开法说会,展望下半年营运,公司预期随着手机应用需求转强,对下半年营运维持乐观看法,预期仍有旺季效益,但因贸易战等国际纷争持续,仍需谨慎看待未来整体经济环境变化。

欣兴财务长暨发言人沈再生表示,上半年IC载板稼动率仍相当满,与去年下半年的季节性差异相对较小,有助产品结构优化。同时,台币汇率相对有利,且呆滞提列仅约9300万元,较去年同期3.2亿元大幅减少,均带动上半年毛利率较去年同期大幅改善。

以产品别营收观察,欣兴上半年占46%的IC载板年增17%,占33%的高密度连接板(HDI)年减约3%,占16%的PCB营收年增24 %,软板(FPC)约占5%。

IC载板方面,欣兴上半年覆晶球闸阵列载板(FCBGA)占57%,晶片尺寸覆晶载板(FCCSP)、传统晶片尺寸载板(CSP)合计占42%,其中FCBGA、FCCSP营收均年增逾2成。

以应用别营收观察,欣兴上半年PC及NB年增40%,消费性电子及其他跟去年同期相当,通讯则年减13%。其中,随着手机应用需求转佳,第二季PC及NB季增21%,消费性电子及其他季增10%,通讯季增37%。

展望后市,沈再生表示,上半年IC载板稼动率与去年下半年无太大变化,第二季稼动率维持75~80%,达实际生产的近满载水准。由于上半年稼动率已较高,因此下半年虽仍有旺季效益,但载板营收增加相对有限。

沈再生指出,今年载板虽有投资新设备,但多数为因应未来先进制程而预作准备,对今年成长贡献不大。第二季稼动率均低于80%的PCB及HDI,随着旺季手机应用需求增加,稼动率估可各自提升至逾80%、85~90%,成为带动下半年营运成长的主要动能。

资本支出方面,沈再生指出今年约92.7亿元,其中台湾约41亿元、中国大陆约49亿元,合计约6成投资于IC载板。明年则预估跳增至约161.8亿元,其中台湾约100亿元、中国大陆约40亿元,合计约140亿元投资于IC载板。

(文章来源:闪德资讯)