5G商机将至,PCB行业第一波受益的是这些!


5G将为整个科技产业带来巨大改变,外界普遍预期,5G带来的不仅是规格的提升,电子产品的使用数量也会大幅增加,而作为电子产品之母的PCB,就被视为是5G的一大受惠者。不过,PCB技术既多且杂,上下供应链的状况也多有不同,从长远的角度来看确实整个产业都能雨露均沾,但仔细观察各个技术细分领域,就会发现受惠的程度仍然各有不同。


根据供应链目前关于5G的布局,上游CCL(铜箔基板)企业可能会是头号的受惠者,因为5G的高频高速传输规模,已经不是单靠PCB增加层数或线路密度就能够满足的,CCL材料配方也得进行调整,这将会带动大规模的材料更新潮。


而在材料以外,市场普遍看好IC载板及软板两个技术大类会比较直接地受惠于5G通讯,前者将受惠于于各类高端电信设备带动的IC产品升级潮,后者则是受惠于天线技术未来将大规模地转移到软板上,使得软板有机会在5G时代成为所有设备的传输关键零部件。


CCL材料成技术革新主力


过去一直在PCB供应链中不被特别关注的上游CCL企业,在5G的技术革命已经拓展到材料配方的情况下,反客为主成为供应链中关键的一环。着眼全球,台系企业将会是这波CCL升级潮的最大受益者,过去一向被日厂把持的高端市场,将随着5G带来的应用扩张,释放出更多竞争的空间。台系CCL厂指出,虽然比顶级技术,日厂仍然略胜一筹,但针对5G即将带来的大规模应用,台厂的生产技术并不会逊于日厂,而且还会拥有2成至3成左右的成本优势。


台系CCL业者其实一直以来都各有所长,虽然大方向都是要往高频、高速产品迈进,但各自都选择了自己的发展策略。最早投入高频高速技术并针对电信应用的台耀,其经营方向长期以来都没有太大变动;而联茂则选择从中端的大型消费性产品逐渐转往电信、服务器、储存等「3S」应用,而自2018年开始,转型的效应已经发酵,直到今年上半3S应用在公司营收比重已经逼近50%;台光电则是看好类载板材料商机,决定在这两年先主攻手机高端材料,先在手机领域站稳脚步之后再回头发展PCIe 4.0传输规格的电信、服务器应用。


虽然经营方向都略有不同,但可以看出,CCL材料企业现在已经开始积极抢攻电信领域,除了电信设备在5G时代必然会需要材料升级之外,外界也预期5G时代各种大大小小电信设备的整体的使用量将会大幅增加,整个市场规模会变得更大,只要技术规格达到标准,几乎可以说是人人有机会的应用领域,此外业内人士也认为,电信领域不仅会是最早爆发的应用,其需求成长的持续性也会名列前茅,所以这块应用才会因此成为兵家必争之地。


高速运算需求带动IC载板技术提升


电信领域将在5G时代成为兵家必争之地,其激烈的竞争情境不仅仅在上游CCL材料市场而已,IC载板业者也非常看好电信领域的成长潜力,相关业者指出,在高速传输IC技术规格提升的带动下,用于电信设备的FCBGA载板无论是层数还是线路密度都显著提升,这会让ABF材料载板的产能稼动率与需求都有所恢复,获利空间也会因此提高。


就这块领域来看,受惠最大的台系厂商包括欣兴、南电,目前都已经准备好针对电信领域全力出货。欣兴预估电信应用的FCBGA载板,将能在今年下半带动公司IC整体载板营收成长10%左右,并让IC载板在公司整体营收占比过半;而南电同样也在电信设备用的高阶IC载板业务有所斩获,并做好产能全开的准备,目前两家公司都表示,订单能见度至少有2至3个月左右,等同于已经确保了第3季旺季的出货表现。


天线商机成为软板新蓝海


天线越做越小已经是不可逆的趋势,随着各类电子设备越来越追求轻薄短小,天线也得跟着整合在比较小的空间中,而智能手机开始将无线传输改成软板设计,为无线传输技术提供了一个新的方向,这层技术突破使得软板突然多了一个新的应用市场可以发挥,软板有机会跟上5G时代的大规模无线传输需求而扩张技术渗透率,上游的软性铜箔基板(FCCL)业者也能跟着一起水涨船高。


天线在5G应用中无庸置疑地会是个「必需品」,不管电子设备的型态大小、性能强弱,只要进入万物互联的情境中,都会需要无线传输模组来进行信息传递,届时软板的应用将不会被局限在高阶的智能手机及其他消费性电子产品,包括汽车及遍布在各个角落的小型基站,都有机会看到以软板为主的天线模组。


目前台厂如PCB龙头臻鼎和台郡两个苹果供应链成员,都有开发下一代无线传输模组的计划正在进行当中,而台厂作为苹果软板的主力供应商,因为具备替iPhone制作天线模组的经验,在技术能力上可以算是取得了一定的领先。其中臻鼎具备的是规模上的优势,已经与几个积极建置IoT生态的大厂有正式的业务往来,算是先行取得了IoT市场的门票;而台郡目前则是与多家IC设计企业针对天线模组产品的设计进行紧密合作,希望能够在5G商机爆发的第一时间就抢先进场卡位。


外界认为,台系厂目前最大的竞争对手,很有可能是中国大陆的东山精密,因为东山精密本来就具备天线组装能力,对于无线传输技术的掌握能力相对更好一些,不过相关业者指出,未来5G时代的天线供应链将会有巨大变化,IC设计公司将会是新的天线供应链的核心,软板业者将与IC设计公司共同开发设计天线模组并完成模组的生产,传统的天线组装业者就有被边缘化的危机,因而东山精密具备的传统天线组装厂身分究竟能带来多少帮助,还需要持续观察。


当然,CCL、IC载板和软板都是因为其与5G高阶应用的直接关联性较高,因此在5G商机中能够比较快就找到发挥的舞台,若把时间轴拉长,事实上所有的PCB产品都一定能受惠于5G带来的电子产品扩张潮,无论是传统的硬板或是近期成长快速的软硬结合板,市场机会都是非常广大的,业者认为,只要生产技术能够跟上,5G能带来的市场需求可能多到大家都抢不完,几乎是人人有奖的概念,未来发展相当可期。


(文章来源:电子时报)