日本PCB产量遭遇今年最大下滑,软板减量近四成
日本电子回路工业会(Japan Electronic Packaging Circuits association,JPCA)15日公布的统计数据显示,2019年8月日本印刷电路板(PCB,硬板+软板+模组基板)产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺,这是连续第九月呈现下滑趋势,创今年来最大减幅;产值萎缩7.7%至355.98亿日元,连续第八个月下滑。

首先,日本硬板(Rigid PCB) 8月产量较去年同月下滑14.6%至70.4万平方公尺,连续第九个月陷入萎缩,创今年最大减幅;产额下滑11.5%至228.75亿日元,连续第六个月下滑。

软板(Flexible PCB)大减37.1%至15.4万平方公尺,连续第27个月萎缩,减幅连续第七个月超过30%;产额萎缩23%至30.55亿日元,连续第13个月下滑。

模组基板(Module Substrates)产量2.1%至7.5万平方公尺,连续第三个月下滑;产额增长10.5%至96.68亿日元,连续第五个月呈现增长趋势。

累计2019年1-8月期间,日本PCB产量较去年同期下滑12.9%至836.9万平方公尺,产额下滑6.9%至2944.37亿日元。

日本PCB供应商主要有Ibiden、CMK、NOK旗下胜券(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、新光电工(Shinko)、名幸(Meiko)等。


(文章来源:MoneyDJ理财网)